PCB行业（2）

1. 行业近三年在新技术、新产业、新业态、新模式方面的发展情况

1.1 高多层化

随着如 AI、新能源汽车、5G/6G 通信等下游行业的不断发展，服务器、辅助驾驶等高性能、精密化设备不断涌现。该等高性能设备内部各元器件的集成度高、信号传输量大、传输速率快，对信号传输完整性要求高，其中涉及大量复杂的电路连接，因此需要更多层的 PCB 来容纳高密度的布线，层数甚至可多达数十层。

对于高多层 PCB，需要对各层的功能进行精确安排，防止各层之间产生信号干扰，对材料要求更高，需采用具备良好电气性能、散热性能和阻抗性能的材料，以减少信号传输的损耗，保证产品性能的稳定。同时，高多层 PCB 通过过孔方式实现层与层之间的连接，因此需要采用大量的通孔、盲孔、埋孔等技术，在有限的空间内实现多层间的高效连接。

1.2 高精密化

未来阶段，电子产品逐渐向轻量化、集成化的方向发展，设备体积和重量越来越小，同时可靠性不断提高。在电子产品日益“轻、薄、短、小”的趋势下，对 PCB 即提出了高精密化的要求。电路板上孔径、线宽、线距可以达到非常小的尺寸，甚至实现微米（um）级，以提高布线密度、减小电路板面积，介质厚度亦呈现薄型化的趋势，并对厚度均匀性要求更高。

除孔径、线宽、线距、厚度外，高精密化 PCB 对线路的制作精度、层间对准的精度及表面平整度的要求都更为严格，尤其是对于有芯片贴装需求的 PCB，不平整的表面会导致芯片焊接不良。因此，在制作高精密化 PCB 时，需要采用高精度、自动化的加工设备，确保产品质量的稳定性。

1.3 高难度化

PCB 高多层化、高精密化的发展趋势，对生产工艺、技术难度提出了更高的要求，如在钻孔工序中，因孔径较小，需要用激光钻孔代替传统的机械钻孔，相应地需要配置更为先进的设备（如激光钻孔机）和专业的技术人员。同时，上述工艺难度的增加，也要求更高的质量检测标准及手段，任何微小的缺陷都可能导致整块电路板失效，并影响整个电子设备的性能，因此需要采用多种检测方法，如自动光学检测（AOI）、X 射线检测等，以保证产品质量。

此外，基于高端电子产品节省空间、降低电路噪声及电磁干扰、提高信号完整性和快速散热等需要，埋嵌铜块、电容、电阻等技术应运而生，以实现元器件与电路板的一体化，也相应增加了制造和维修的难度，对生产设备、生产环境、人员素质、技术储备等提出了更高的要求。

2. 行业发展趋势

2.1 市场空间

PCB 作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，几乎所有的电子产品都要使用到 PCB，因而被称为“电子产品之母”。根据行业权威研究机构 Prismark 统计，随着宏观经济的逐渐恢复，在服务器、存储、通信、汽车等行业的带动下，2024 年全球电子产品市场总量达到 2.55 万亿美元，较上年度增长 7.4%；2029年预计将达到 3.33 万亿美元，年度复合增长率为5.5%。

下游市场的持续蓬勃发展，预计将带动对上游 PCB 产品需求的长期稳定增长。根据 Prismark 统计，2024 年全球 PCB 总产值为 735.65 亿美元，较上年度增长 5.8%；2029 年预计将达到 946.61 亿美元，年度复合增长率为 5.2%。

2.2 区域分布

在区域分布方面，自 2000 年以来，中国大陆 PCB 产业迅速发展，成为全球最主要的 PCB 生产基地。根据 Prismark 统计，2024 年中国大陆 PCB 产值为412.13 亿美元，占全球总产值的 56.0%，2029 年预计将达到 497.04 亿美元，占全球总产值的 52.7%，年度复合增长率为 3.8%。

此外，根据上表数据，近年来，东南亚地区（主要是泰国、越南、马来西亚）基于交通、人工成本、税收、政策等优势，承接了来自全球的大量的 PCB产业转移，因此产值预计将保持快速增长的趋势，并逐渐成为全球 PCB 重要的生产基地。

2.3 产品结构

在下游应用领域方面，随着 AI 服务器/存储、新能源汽车、通信行业的快速发展，面向该等应用领域的 PCB 产品占比保持较高水平，市场总量呈现快速发展的趋势。此外，移动电话等通讯设备的广泛应用，也增加了对 PCB 产品的需求。因此，服务器/存储、移动电话、通信和汽车成为 PCB 产品的主要应用领域。根据 Prismark 统计，上述行业PCB 产品市场空间及预计增长情况如下：

在产品结构方面，在电子产品不断向高性能、精密化、轻量化、集成化方向发展的趋势下，多层板、HDI 板、挠性板等更适合现代电子产品需求、具有更高附加值的 PCB 产品逐渐成为主流，以上三类产品产值约占 PCB 总产值的70%以上，市场空间亦呈现持续增长的态势。

3. 行业整体竞争格局及市场集中情况

3.1 全球市场竞争格局

经过多次产业转移，现阶段全球 PCB 产业主要集中于中国大陆、中国台湾、韩国、日本及东南亚地区。其中，中国大陆已经成为全球 PCB 最大的生产区域，根据 Prismark 统计，2024 年中国大陆 PCB 产值占全球总产值的 56.0%。

全球 PCB 行业集中度较低，厂商众多，市场竞争较为激烈。市场份额虽然在逐步向优势企业集中，但未来较长时期内仍将保持相对分散的市场竞争格局。根据 Prismark 最新数据统计，2024 年全球前十大 PCB 厂商情况如下：

3.2 中国市场竞争格局

对于中国大陆市场，PCB 产业主要集中于珠三角、长三角地区等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好交通运输条件的区域，市场竞争较为充分，部分台资企业在国内市场占据相对领先的地位。根据中国电子电路行业协会最新数据统计，2024 年，中国大陆前十大PCB 生产企业如下：

4. 行业壁垒和主要进入障碍

4.1 技术壁垒

PCB 制造属于技术密集型行业，技术壁垒主要体现在以下方面：

在产品类型方面，PCB 行业下游领域覆盖较广，细分产品种类繁多，尤其是小批量板，产品定制化程度较高。上述情况要求企业必须具备对不同种类PCB 产品的生产能力、对不同技术方案的处理能力，根据终端应用领域的不同，对各类基材、层数、布线结构等方案进行专门的差异化处理，并选择相应的生产工艺路线和控制方法。

在生产过程方面，PCB 生产制造涉及工序众多，且每个工序都将对产品质量产生重要影响，因此生产制造时对参数设置、生产过程精度控制提出了较高的要求。同时，为保证产品质量，企业需要采用先进的工艺技术提高产品良率，并利用高端先进的检测技术提高产品检测效率。

在技术趋势方面，近年来，随着下游 AI、汽车电子、通信等行业需求的变化，PCB 行业逐渐向高多层化、高精密化、高难度化的方向发展，且迭代速度将持续提高，对企业的技术处理能力、生产精度提出了更高的要求，具有上述技术优势的企业将能够集中更多的客户资源，进一步提高了对潜在竞争者壁垒。

4.2 管理能力壁垒

小批量板生产流程复杂，下游涉及通信、汽车电子、新能源、工业控制、医疗、军工等多个领域，且主要为定制化产品，不同客户、不同批次的订单在规格、技术指标等方面差异较大，订单呈现多品种、多批次、短交期、设计规格各异的特点。交付能力是客户关注的重点，如果企业不具备较强的管理能力，则将难以快速、及时向客户交付产品，影响市场竞争力。

上述情况对企业在采购管理、订单管理、生产管理方面提出了更高的要求，企业需要制定高效的生产计划安排，在物料供应、订单分配、人员调度、生产排期等方面作出合理、有序的规划，能够根据订单的产品类型、轻重缓急等统筹分配生产资源，建立高度柔性化的生产管理体系以及与之相匹配的企业文化。而构建上述体系，需要长时间的经验积累，根据生产实践不断优化，并需要配置具有丰富经验、磨合完善的人员团队，对潜在竞争者形成了较高的壁垒。

4.3 客户资源壁垒

小批量板行业是按照客户要求提供定制化产品，客户对生产商的技术水平、产品性能、产品质量、生产交期等方面的要求非常严格，一般会对生产商设置1 至 2 年的考察期进行全方位的考核。由于整个考核体系较为复杂、关注要点繁多、流程程序较长、成本较高，小批量板生产商在进入客户的供应商体系并实现规模化生产后，一般不会被轻易更换。

同时，由于小批量板产品通常为定制化产品，其从研发设计到小批量量产，一般需要生产商与客户共同完成，因此，通过生产商与客户的技术合作研发，能够进一步地加强客户粘性。此外，小批量板具有均单面积较小的特点，客户往往较为分散，企业如扩大业务规模，则需通过长期客户积累实现。行业内原有企业已经形成的客户粘性及客户积累，会对潜在竞争者形成较高的竞争壁垒、难以跨越。

4.4 环保壁垒

近年来，国内外对于电子产品及相关产业环境保护的要求日益严格，并相继颁布了环保法规，如欧盟《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》（RoHS）《报废电子电气设备指令》（WEEE）《化学品注册、评估、许可和限制》（REACH）等法规。我国也相继颁布如《电子信息产品污染控制管理办法》《中华人民共和国清洁生产促进法》《清洁生产标准—印制电路板制造业》《中华人民共和国环境保护税法》等法律法规、规范性文件，强化对电子产业环保的管控力度。

基于此，PCB 企业在生产过程中，需要严格遵守环保法规，实施清洁生产，减少污染物的排放，为此需要持续改善环保和污染物处理的工艺，加大环保设备购置等投入，提高环保生产、清洁生产的管理水平，而不具备上述资源和能力、环保管理不规范的企业将被逐步淘汰，进一步提高了行业的准入门槛。

4.5 资金壁垒

PCB 生产工艺流程复杂，涉及开料、钻孔、电镀、压合等大量工序，需要采购大量机器设备、检测设备等。PCB 作为电子产品的核心组件，其质量和性能将直接决定电子产品的质量和性能，因此，除交付速度外，质量往往是客户非常重视的一个方面。对此，需要采购高端的优质生产设备和检测设备，确保生产过程的高标准、高精度，保证产品质量，并同时提高生产效率。而购置上述产线设备，则需要投入大量的资金。

此外，PCB 产品高多层化、高精密化、高难度化的发展趋势，对生产设备提出了更高的要求，企业需要保持投入，及时对各类设备更新换代，才能保证自身生产能力能够满足下游客户的需求。同时，随着环保要求的日益严格，企业需要不断增加环保设备购置、运营、维护的投入。上述活动都需要大量的资金，而不具备资金实力的企业，将会因产线老化、生产能力不足、环保不达标而被逐渐淘汰。

4.6 人才团队壁垒

小批量板对交期要求严格，为满足交期的要求，PCB 生产商需要采取灵活、柔性化的生产安排，以保障产品按时交货。PCB 生产涉及工艺流程众多，生产加工工艺复杂，若生产员工仅掌握单一环节的工艺技术，将严重制约排产的灵活度，影响产品交期。因此，小批量板生产通常要求生产员工同时掌握多环节的工艺技术，以提高排产的灵活度，保障产品按时交货。而员工的培训、经验的积累需要一定时间、一定资源的投入方能完成。新进入企业由于规模较小，在复合型生产员工的引进、培养和管理方面的成本相对较高，存在一定的人才壁垒。

5. 行业与上下游行业之间的关联性及其发展状况

5.1 行业与上游行业之间的关联性及其发展状况

PCB 上游涉及覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、油墨、干膜等材料。现阶段，我国 PCB 上游产业发展成熟，能够满足 PCB 行业发展的需要。

在 PCB 原材料中，覆铜板主要担负着 PCB 导电、绝缘、支撑三大功能，其性能直接决定 PCB 的性能，是生产 PCB 的关键基础材料，占直接材料成本比重最高。除覆铜板外，铜球和铜箔也是 PCB 生产的重要原材料。覆铜板、铜球、铜箔均以铜为基础材料，价格受铜价影响较大。

受国际局势、大宗商品供需形势的影响，2021 年铜价快速上涨；2022 年以来，铜价逐渐回落并趋于平稳。2024 年上半年，随着国内外制造业的逐渐复苏、需求增加，铜价有所上涨，并在回落后保持上下波动。

5.2 行业与下游行业之间的关联性及其发展状况

PCB 行业的下游应用广泛，主要应用于通信设备、汽车电子、工业控制、计算机、新能源、医疗器械、消费电子、军工航天等领域。下游行业的发展，增加对 PCB 产品的需求，并带动PCB 行业的发展。具体如下：

5.2.1 通信设备

通信设备指用于信号、网络传输的基础设施，包括有线通信设备和无线通信设备两大类，包括通信基站、路由器、交换机、射频器件、基站天线、骨干网传输设备、光传输设备等。由于涉及大量高频的信号传输，通信设备对 PCB存在较大的需求，随着 5G、6G 等技术的发展，高多层板、HDI 板、高频高速板等需求有望大幅上升。

根据 Prismark 预测，2029 年全球有线通信设备市场总量预计达到 1,980 亿美元，无线通信设备市场总量预计达到 930 亿美元，具体如下：

5.2.2 汽车电子

PCB 产品应用于大量汽车电子产品中，包括车辆控制系统（如电池管理系统 BMS、电机控制器、动力总成、发动机控制器）、驾驶辅助系统（ADAS、传感器）、车辆联网系统（如车载通信终端 T-Box）、安全及娱乐系统（智能座舱、车载屏幕）等。近年来随着新能源汽车渗透率的不断提高，电动化、智能化逐渐成为汽车的主要发展方向，将大幅增加对于如三电系统、驾驶辅助、智能座舱设备等需求，并带动对 PCB 产品的需求增长。

根据 Prismark 预测，2029 年全球汽车电子市场总量预计将达到 3,440 亿美元，具体如下：

5.2.3 工业控制

工业控制指通过软件技术、电子电气以及机械技术等手段，使工厂生产和制造过程更加自动化、高效化、精确化，并且具备可控性和可视性，常见工业控制设备包括伺服电机、传感器、变频器、工业相机、仪器仪表、控制柜、工业控制计算器（IPC）、可编程逻辑控制器（PLC）等。随着工业自动化、生产智能化、“黑灯工厂”等技术的不断发展，对于工业控制产品的需求有望保持稳定增长。

根据 Prismark 预测，2029 年全球工业控制市场总量预计将达到 4,130 亿美元，具体如下：

5.2.4 AI 人工智能

近年来，随着 AI（人工智能）技术的快速进步，如 AI 服务器、交换机、存储等 AI 设备及 AI PC、AR、VR、智能穿戴（如 AI 眼镜）等 AI 终端产品逐渐推广普及，增加了对高多层板、HDI 板、多层刚挠结合板等高端 PCB 产品的需求，大幅增加了 PCB 企业的市场机会。根据 Prismark 数据，预计 2029 年，AI 相关的服务器/存储市场总量将达到 4,950 亿美元，2024-2029 年期间复合增长率达到 11.2%。

对于细分产品，以 AI 服务器电源为例，根据天风证券研究所统计，2026年 AI 服务器市场规模将达到 53.45 亿美元，较 2022 年增加 1,177.31%，保持高速增长。

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