谷歌PCB供应链及技术需求分析（2025-2026年）
一、核心产品与PCB需求
TPU芯片硬件方案
V7/V8硬件架构：
单卡模式：每块PCB板集成8个CPU，无加速卡，直接搭载TPU芯片。
集群模式：单板集成4块GPU/TPU模块，通过光模块连接，完整集群由64块板组成。
光模块配置：V7方案每块PCB板配置18个光模块，支持224Gbps传输速率（低于英伟达方案）。
芯片迭代与出货量
Ironwood TPU：第七代TPU芯片，性能较前代提升4-10倍，2025年Q4量产，2026年预计出货量达350万颗（含过渡型号V6P）。
PCB需求量：按每颗芯片对应1张PCB板计算，2026年需求超100万片，其中V7系列占比约90%。
二、PCB技术规格与供应链
关键材料与工艺
覆铜板（CCL）：当前使用马8等级（松下供应），2026年计划升级至马9（高频高速特性更优）。
PCB层数：V7主版本为36层板（16+2+18设计），V7P版本为44层板（16+2+26设计），单价分别为1.5万、2.5万元人民币。
HDI技术：V7未广泛采用，但V8可能引入以提升密度，传输速率目标300Gbps。
核心供应商
海外厂商：台湾金像电（HDI主力）、TTM（高多层板）、韩国ISU（光模块配套）。
大陆厂商：
沪电股份：TPU PCB核心供应商，占谷歌份额30%，主导30-40层板生产。
胜宏科技：V6/V7主供，承接V7P大份额订单，2026年潜在收入增量约16亿元。
三、市场趋势与增长驱动
需求爆发点
AI算力需求：谷歌计划2026年建成9,216芯片集群，单集群PCB用量超200万片，推动高端板需求激增。
供应链转移：谷歌2025年考察胜宏科技等大陆厂商，计划将供应链本土化比例从5%提升至20%（2026年目标）。
技术升级挑战
散热瓶颈：40层以上PCB需优化导热设计，国内厂商沪电、深南已布局液冷方案。
材料国产化：马9覆铜板依赖进口，生益科技、华正新材加速研发替代品。
四、国内厂商机会与风险
五、投资逻辑
短期（2025-2026）：关注胜宏科技、沪电股份的订单放量，受益谷歌TPU集群建设。
长期（2027+）：布局马9覆铜板国产替代（生益科技）、HDI技术突破（深南电路）。
风险对冲：分散供应链依赖，跟踪台湾厂商扩产进度（如TTM新增产能）。
数据来源：行业调研、公司公告及供应链访谈。
注：以上分析基于公开信息，实际订单可能受技术验证、地缘政治等因素影响。