生益科技11月28日，总市值突破1400亿。
复盘这家PCB上游企业的经营成长轨迹，两条核心主线贯穿始终：
一是以研发为核的技术深耕，构筑难以复制的产品壁垒；二是上下游垂直整合，打造“原料-基材-终端”的全产业链优势。
也正是这两大支柱，推动生益科技从一家初建时依赖进口技术、历经7年亏损的代工小厂，发展为全球第二、中国第一的刚性覆铜板领军企业。
技术深耕——
从“跟跑”到“领跑”的突围
生益科技，主要为电子设备提供“骨架”与“血管”——覆铜板、粘结片等电子电路基材，以及下游延伸的PCB（印制电路板）。其中，覆铜板和粘结片业务是公司核心收入来源，2025上半年营收超83亿，占比约达66%。
这些产品广泛应用于AI服务器、5G基站、汽车电子等高端领域，是全球数字经济的基础材料。
作为行业领军者，生益科技已连续12年（2013-2024）保持全球刚性覆铜板销售总额第二，2024年其全球市场份额13.7%，国内市场占有率稳居第一。
超然的市场地位背后，是生益科技步步为营、技术崛起的突围史。
1985年创立之初，公司花费60万美元从国外购买了一个覆铜板产品的生产配方，开始为欧美品牌做代工生产。
然而，代工生意并不好做，毛利率较低。历经连续7年亏损后，生益科技“幡然醒悟”，放弃代工模式，转向自主研发。1996年，公司“一炮打响”，成功攻克玻纤布基覆铜板技术，实现产品“低端”到“中端”跨越，摆脱对国外技术的依赖。
此后，生益科技持续专注技术研发，好消息纷至沓来：2004年建成国内第一条RCC精密涂覆生产线、2006年实现挠性覆铜板量产，打破国外企业垄断、2011年获批行业唯一的国家电子电路基材工程技术研究中心......
真正让生益科技在行业站稳脚跟的，是公司成功突破高频覆铜板技术难关。
相较传统覆铜板，高频覆铜板主要应用于AI服务器、5G基站、汽车雷达等领域，技术要求高，产品附加值也更高。
2017年，生益科技与中兴化成展开合作，此后成功攻克高频板技术，在国内率先实现产品产业化落地。
如今，公司高频覆铜板技术正逐步做到全球领先。对比生益科技和全球高频覆铜板市场龙头罗杰斯的部分产品参数，在最为核心的Dk、Df值上，生益科技已然追平（这两项数值越低，表明产品传输信号的速度越快、能量损耗越少）。
全球第二、国内第一的份额优势以及领先的技术造就了生益科技优质的客户结构与较强的供应链议价能力，进而是抵御行业周期的能力。
客户方面，生益科技的覆铜板及相关主导产品已成功获得英伟达、华为、中兴、西门子、等知名企业认证。
至于较强的议价与抗周期能力，生益科技的毛利率可以佐证。数据显示，近几年生益科技的毛利率维持在22%左右，稳定性要强于国内其他竞争对手如超声电子、金安国际、南亚新材等。
并且，随着产品结构逐步优化，高端产品占比加大，2025年前三季度生益科技毛利率进一步提升至26.74%，较去年同期增长约5个百分点，盈利能力大幅跃升。
当然，话又说回来，公司高毛利率背后是领先技术支撑，而领先技术绝非一蹴而就，其背后是生益科技大笔研发支出支持。
数据显示，生益科技研发支出显著高于国内其他覆铜板上市企业，2025年前三季度其研发费用达10.14亿，高于上述几家同行研发费用总和6.94亿。
总的来说，在技术深耕这条路上，通过自主研发与外部合作并举，生益科技成功在覆铜板及相关领域实现了从“跟跑”到“领跑”的硬核突围。
产业链整合——
全链条布局的协同红利
如果说技术是生益科技的“矛”，那么产业链整合就是其“盾”。
通过向上游参股核心原料供应商、向下游控股PCB制造企业，公司构建了“硅微粉→覆铜板→PCB”的垂直产业链，实现了成本、供应、技术等多方面协同。
硅微粉是覆铜板的关键填料，占高端覆铜板原材料成本的40%以上，其性能直接决定覆铜板的信号传输效率。
为保障原料供应稳定性、降低成本，生益科技战略参股硅微粉领军企业联瑞新材。截至2025年三季报，其持股比例达23.26%，为第一大股东。
这一布局带来双重优势：一方面，生益科技的硅微粉自供率会得到提高，进而有效抵御上游原材料价格波动风险；
另一方面，生益科技与联瑞新材形成“股权+业务”的双重绑定，联合研发5G用低损耗硅微粉等高端原料，快速响应下游产品升级需求，避免单一环节研发与实际应用脱节。
产业链下游，生益科技布局更具前瞻性。
早在2000年，生益科技便创立生益电子，正式切入PCB制造领域，完成从“基材”到“终端”的延伸。
2021年，生益科技完成我国首个A拆A案例——成功拆分子公司生益电子上市。截至2025年三季报，生益科技持股生益电子比例达62.93%，为核心控股股东。
这一举措在行业周期波动中起到关键作用：当覆铜板行业下行，生益电子成为生益科技产能一大稳定消化渠道；当行业周期上行时，双方协同受益于需求爆发。
2025年前三季度，受益于AI服务器用高端PCB的放量，生益电子业绩爆发：营收68.29亿，同比大增114.79%；净利润11.15亿，同比激增497.61%。
相应地，叠加宏观环境影响客户提前采购部分覆铜板需求，生益科技业绩同步增长：同期营收206.10亿，同比增长39.80%；净利润24.43亿，增速达78.04%。
更为关键的是，生益科技的短期增长动能正持续释放。
未来几年，AI系统、服务器、存储等将成为PCB需求增长的核心引擎。由于服务器性能与PCB技术高度绑定——随着AI服务器不断升级，其会要求PCB板层数增加，催生对更低介电损耗即更高端覆铜板的旺盛需求。
而生益科技在高端覆铜板领域已具备核心竞争力，前面提到，其部分产品参数比肩行业龙头，为抢抓这一行业机遇做了准备。
据统计，2023年全球服务器及相关系统组件的PCB市场规模约51.77亿美元，预计将以9%的年均增速增长，到2028年有望达到79.74亿美元。
为满足需求，生益科技未雨绸缪，积极扩产。
截至2025半年报，公司共有5大重要在建工程。其中，生益电子东城工厂产能优化提升工程、5G 应用领域高速PCB扩建升级工程建设最快，进度分别达73.04%、96.43%，合计预算投入约21亿。
总之，通过联瑞新材与生益电子，生益科技不仅完善了产业链闭环，更成功打开AI服务器等高端市场，PCB成为公司新的增长曲线。
结语
技术深耕与产业链整合双轮驱动下，生益科技，成功打造“覆铜板”+“PCB”的增长格局。
从东莞的一家小厂到全球电子材料领域的核心玩家，其故事证明：制造业领域，唯有坚持技术为本、筑牢产业链根基，才能在长期竞争中站稳脚跟。