生益科技11月28日，总市值突破1400亿。

复盘这家PCB上游企业的经营成长轨迹，两条核心主线贯穿始终：

一是以研发为核的技术深耕，构筑难以复制的产品壁垒；二是上下游垂直整合，打造“原料-基材-终端”的全产业链优势。

也正是这两大支柱，推动生益科技从一家初建时依赖进口技术、历经7年亏损的代工小厂，发展为全球第二、中国第一的刚性覆铜板领军企业。

技术深耕——

从“跟跑”到“领跑”的突围

生益科技，主要为电子设备提供“骨架”与“血管”——覆铜板、粘结片等电子电路基材，以及下游延伸的PCB（印制电路板）。其中，覆铜板和粘结片业务是公司核心收入来源，2025上半年营收超83亿，占比约达66%。

这些产品广泛应用于AI服务器、5G基站、汽车电子等高端领域，是全球数字经济的基础材料。

作为行业领军者，生益科技已连续12年（2013-2024）保持全球刚性覆铜板销售总额第二，2024年其全球市场份额13.7%，国内