算力赛道 先进封装（2）

当前以谷歌为代表的ASIC TPU方案崛起，加速全球算力芯片格局变化。

下一阶段AI芯片的比拼不仅是关于架构，更有可能是关于先进的封装能力。

在AI强劲需求的大背景下，CoWoS封装面临产能短缺、光罩尺寸限制以及价格高昂等问题。

在此背景下，已有云巨头开始考虑从台积电的CoWoS方案，转向英特尔的EMIB技术。

据Trendforce最新观察，谷歌下一代TPU（v8或v9），甚至微软未来的ASIC，可能会将部分CoWoS封装业务转移给英特尔，因其有良率和成本等优势且愿扩大生产规模。

先进封装技术是算力芯片发展的重要趋势，也是解决芯片封装小型化和实现高密度集成这两大难题的关键途径。

当前先进封装正在同步开启转型的步伐，面向云规模的EMIB部署最早或于2026至2027年出现。

01先进封装行业概览

封装是芯片制造的关键环节。

每一代封装技术演进的本质是为了实现更高密度的集成、减小面积浪费以及提高元器件反应速