高端PCB的差异化比较

胜宏科技2025年12月9日机构调研问答之“从整个供需结构上看，行业对高端产能的需求持续增加，高端产品的供给仍然处于相对紧张的状态。公司同时在研发方面进行多客户的适配，这一适配有利于公司未来进行客户和订单的选择，公司会考虑订单规模、确定性程度、盈利能力等因素进行产能分配。”

一、如何理解这段话的深层含义？

这表明高端PCB市场正处于供需紧张状态，头部企业具备订单选择权。

1.核心供需矛盾解析

需求端：AI算力、服务器、汽车智能化等领域推动24层以上高多层板、六阶以上高阶HDI需求爆发，Prismark预计相关市场五年复合增长率超20%。

供给端：高端产能建设周期长（18-24个月），且技术壁垒高（如100+层高多层板良率控制难度大），导致供给增长滞后于需求。

2.企业策略背后的逻辑

多客户适配的战略价值：提前布局不同客户的技术标准（如AI服务器厂商与汽车电子客户的差异化需求），避免单一客户依赖，增强抗风险能力。

产能分配的优先级排序：优先选择大规模、高毛利订单（如AI服务器PCB），其次满足长期合作的战略客户需求，中小订单则根据产能利用率灵活调整。

3.行业影响与趋势

头部效应加剧：具备高端产能和技术储备的企业（如胜宏科技、深南电路）将持续抢占市场份额，中小厂商可能被挤出高端市场。

价格弹性释放：供需紧张下，高端PCB产品ASP（平均售价）有望年增10%-15%，推动龙头企业毛利率提升。

二、高端PCB企业产能规划对比表（2025-2027年）

1.关键差异分析

技术路线

高多层板：沪电股份、胜宏科技聚焦20层以上产品，胜宏科技已实现70层量产、100层技术储备，适配AI服务器高密度需求。

高阶HDI：景旺电子、鹏鼎控股主攻六阶HDI，瞄准400G/800G光模块及高端消费电子。

区域布局

国内产能：沪电股份、生益电子优先扩产国内基地，响应本土AI算力需求；

海外产能：胜宏科技（泰国/越南）、世运电路（泰国）布局东南亚，贴近海外服务器客户交付需求。

客户绑定

深度合作：胜宏科技通过“快板业务”介入客户研发环节，提前锁定GPU厂商3年以上订单；沪电股份绑定高速运算服务器客户，订单确定性高。

2.产能释放节奏与市场影响

2025年：胜宏科技惠州厂房四、生益电子东城工厂一期投产，缓解短期高阶HDI供应缺口；

2026年：沪电股份、景旺电子珠海基地集中释放产能，预计高端PCB全球供给增长15%-20%，但AI服务器需求增速（CAGR 25%）仍快于供给。

三、高端PCB产能项目技术壁垒对比（核心工艺维度）

技术壁垒核心差异点

1. 材料与工艺创新

胜宏科技：自研“活体电路”动态阻抗调节技术，通过AI算法实时优化PCB供电效率，较传统方案提升15%，独家适配英伟达GB300 GPU架构。

景旺电子：PTFE材料压合工艺突破“气泡陷阱”难题，实现1.6T光模块信号传输损耗降低40%，仅次日本名幸。

2. 设备与产能爬坡

沪电股份：引入德国Schmid第三代层压机，实现22层板单次压合成功率92%，较行业主流设备提升30%产能爬坡速度。

鹏鼎控股：SLP类载板产线设备投资强度达1200万元/千平方米，是普通HDI产线的5倍，中小厂商难以复制。

3. 客户认证壁垒

汽车电子领域：需通过AEC-Q200（车规级）、ISO 26262（功能安全）双重认证，沪电股份毫米波雷达板认证周期长达24个月。

AI服务器领域：英伟达Tier 1供应商需通过“3D堆叠信号完整性测试”，胜宏科技为此投入超2亿元建设专用实验室。

技术壁垒对竞争格局的影响

头部垄断加剧：前五大厂商占据全球高端PCB产能75%，胜宏科技、沪电股份等凭借技术壁垒，毛利率较二三线厂商高15-20个百分点。

中小厂商出局：高阶HDI产线单条投资超10亿元，且良率每提升1%需额外投入2000万元工艺优化成本，中小玩家难以承担。