液冷消息比较多：
1、远东股份
董事长会面老黄，微通道液冷板已发货送样，期待后续进展
- 12月底公司液冷板已发货送样台湾，争取过年前有相关消息更新
- 测试设备此前NV已有过采购，最新型号1月中已送测试，目前为NV测试设备独供
2、立敏达（领益智造）
- 目前是英伟达的 AVL/RVL 认证供应商
- 给英伟达提供的产品中，以 QD 为主，其次是 Manifold 和冷板
- 给英伟达供应产品的净利率在逐步提高，目前已达到 18% 左右，后续会超过 20% 的净利率
- 市场预期 2025 年的营收是 8 亿，但今年 1 月份，营收就超过 1.5 亿，说明其在英伟达液冷产品中的价值量越来越高
3、英维克
- 关于 aws 的厂：之前得到的信息是 3 月份（启动相关安排），没想到会这么早 ——aws trn3 已经开始招标配液冷了；另外，TR3 要推迟到 Q3，推迟的这部分产能会分给 TPU。上周就有这个消息了，一直没发是想核算具体数据，但目前还没拿到准确的（产能分配）数字，不清楚到底有多少产能给了 TPU。
- nv 转接头：功率从 500w 加到了 700w，对应的订单规模也从 15 亿涨到了 20 亿。
Q：液冷技术迭代和基本情况？
A：材料是铝合金和铜，结构上多样，趋势是液冷材料占比90%。微通道液冷板是趋势，越来越小，设计得很精巧，比如仿生结构，树叶脉络和血管，提高换热效率。液冷分为2部位，首先是冷板本体材料，比如铝合金用于汽车热管理；铜基特点热导率高很多，一般用于芯片，散热能力是铝2倍以上，是超高散热首选。冷板材料更高性能，铜基热导率很高，复合材料，参入导热材料，金刚石，石墨来提升整体的散热。对于冷板目前还是技术突破到商业化落地阶段。第二部分，冷板与芯片直接接触。热界面材料，是现在的关键所在。
Q：决定未来液冷上限？
A：结构多种多样，微通道和仿生通道，根本是材料本身上面，大功率芯片能往下传，第一个就是界面材料，芯片传给冷板。第二冷板材料传给冷却液，散热上限发展瓶颈主要是材料。
Q：市面上各家材料方案对比？
A：冷板材料：目前市面上都是单品，要么是铝合金要么是铜基，铝合金热导率受限；铜基适合高功率芯片。第二个变量是界面材料，各家有各家方案，市场上导热硅、石墨烯导热各自五花八门。对于高功率芯片，目前很多家的冷板是单一，对应一个热界面，热界面有供应商的，但这其中有很多问题要考虑。
一些材料比如导热硅等，热导值0.0几，但真正在使用过程中能否发挥有问题。高功率用硅基或者半导体材料，有很大的膨胀不匹配性。它本身热阻会很大，而测试的环境是很薄的，实际场景会用厚度较高的。
石墨烯：碳基，要提高导热率，需要聚合物胶把每个石墨烯片连在一起，要平衡材料之间用量，用少了容易开裂，石墨烯和金属是异质材料，有屏障，会出现漏电，污染等行为。
液态金属：软铜箔，金属材料比较软，贴合度高，熔点高，实际上在冷板和芯片之间孔多，影响热传输，不是最优。
整体来看，比较好的是液态金属，需要垫圈去防止液态金属泄露。
好的方案：一体化设计，把冷板和材料形成一个整体，整个市场远东股份提出这个，有产品送样了。冷板材料和铜基，金刚石铜，远东对材料深挖。
Q：远东股份？
A：主要是热界面材料本身和冷板形成一体，主要目的是消除冷板和界面材料的热阻。很多做冷板的公司不考虑材料，考虑的大多数行业的基础环境下的测试的材料。远东在设计的时候考虑到了。把液态金属做成结构，把流动的液态金属固定在冷板里，接触非常紧密，本身有压缩性，把里面气孔压走，减少热阻；一体化，液态金属用化学法键合在冷板里，比简单的物理接触大幅度提升。
Q：除了NV外还有别的布局吗？
A：国外：谷歌，谷歌液冷自研，也在对接，成立联合实验室。国内：HW服务器，数据中心芯片提升会非常快。
Q：测试设备？
A：远东电气tdr检测设备，正交背板测阻抗的，12月份拿到订单，全球独家。
Q：未来液冷板发展，需要什么样的材料？
A：主流是铜基，铝合金因为轻，比铜轻很多，适用于汽车，不锈钢用于耐腐蚀场合。不锈钢远不及铜，对于数据中心，铜是目前最佳选择。未来液冷材料，材料是上限，下一步铜的复合材料，金属级复合材料。铜本身400瓦左右导热率，添加高导热的材料，非金属石墨烯或金刚石，远超铜，金刚石有1000多瓦，入铜里能做高导热，同时也能解决膨胀问题。难度在于铜是金属，重原子，金刚石和石墨烯是碳基材料，轻原子，重原子和轻原子是不匹配的，热应力会导致材料断裂，下一代材料主要是攻克这个问题。再是工艺，比如粉末冶金，再考虑量产。
Q：液冷板材料革新高功率芯片整个界面材料难度体现在哪方面？
A：两种材料之间的不同，金刚石表面活化，在考虑什么条件下与金属铜接触，即不能让金刚石石墨化，又要让金刚石和铜键合。对于界面材料，金属级复合材料，要考虑芯片高温高功率的弯折，能否耐受，能否填满空隙。
Q：材料和结构分别能优化多少度的温度和比例？
A：2000瓦以上，贡献普遍在界面材料上，功率越大，材料贡献更加突出，达到几十度的贡献。