一、光模块市场核心供需与技术路线
（一）市场需求与出货量（产能约束为核心矛盾）
年份
产品类型
市场需求
实际出货量
供需缺口原因
2026年
800G光模块
6000万个
3500-4000万个
产能不足，头部供应商产能全售罄
2026年
1.6T光模块
3000万个
1500万个
同上
2027年
800G光模块
预计4500万个
-
-
2027年
1.6T光模块
预计3000万个
-
-
（二）技术路线分布
800G光模块
硅光（SiPh）方案占比40%，EML方案占比60%，呈现“双路线并行”格局。
1.6T光模块
头部厂商路线分化——英诺激光（Innolight，股票代码300308CH，评级“买入”）以硅光方案为主；菲尼萨（Finisar，未上市）以EML方案为主。
二、800G/1.6T产品价格体系（按技术路线/型号划分）
产品类型
技术路线
具体型号
价格区间（美元）
核心价格特征
800G光模块
EML
DR
380-400
同规格下，EML路线价格高于SiPh路线，价差30-100美元
800G光模块
SiPh
-
350-360
1.6T光模块
EML
FR
1400-1500
1.6T光模块
EML
DR
1200-1300
1.6T光模块
SiPh
DR
1100-1200
三、产能扩张进展
（一）800G光模块
生产产能“稳步扩张”，逐步适配市场需求，但短期仍受限于整体供给天花板。
（二）1.6T光模块
产能“快速爬坡”，头部厂商为核心扩产主体——2026年上半年英诺激光（Innolight）是1.6T产品的主要出货方，专家预计2026年下半年头部厂商的1.6T产能将进一步显著提升。
四、供应链关键瓶颈与保障
（一）核心短缺环节
200GEML芯片
供应缺口达20%-30%，是当前光模块供应链的主要制约因素，直接影响相关产品产能释放。
（二）供应充足环节
CW激光
中国供应商产能快速爬坡，供应能力完全满足市场需求，未形成供应链瓶颈。
五、OCS与CPO商业化进展（新兴技术落地动态）
（一）OCS（光交叉连接）
当前需求
出货量主要依赖谷歌（GOOGUS，未评级）的订单，其他云服务提供商（CSP）需求尚未规模化释放。
未来预期
若核心厂商的产品研发按计划推进，2026年下半年有望迎来其他CSP的需求落地。
（二）CPO（共封装光学）
主流形态
2026年CPO的核心形态为近场封装光学（NPO）。
组件进展
多数核心组件仍处于“采样阶段”，尚未进入大规模量产阶段。
关键制约
CPO所需的300-400mW高功率CW激光目前未实现量产，是商业化落地的核心障碍。