胜宏科技 —— AI 算力 PCB 龙头的千亿产值之路

胜宏科技 (300476) 作为全球AI 算力卡 PCB 市场份额第一的行业龙头，正以 "高端 PCB + 先进封装 + 全球化布局" 的三维战略，抢抓 AI 服务器爆发机遇。公司计划 2026-2028 年资本支出超200 亿元，聚焦高阶 HDI、高多层板与 mSAP 工艺，目标 2028 年营收达500 亿元 +，2030 年实现千亿产值，打造世界级电子电路企业集团。

一、战略定位与核心目标

1. 核心战略定位

AI 算力 PCB 领导者

：巩固英伟达 GB300/Rubin、AMD MI300 等 AI 芯片封装基板与 AI 服务器 PCB 的全球领先地位，市占率超40%

先进封装技术参与者

：布局 mSAP/CoWoP/CoWoS 技术，从 PCB 供应商向 "系统级封装解决方案提供商" 跃迁

全球化产能整合者

：构建 "惠州 + 泰国 + 越南" 三位一体产能体系，海外收入占比提升至70%+

二、资本支出与产能扩张规划

1. 资本支出计划

2026 年预算

：约180-220 亿元，其中70% 投向高端 PCB 产能，20% 用于先进封装布局，10% 投入自动化升级

资金来源

：定增募资 19 亿元、H 股发行申请中、自有资金与银行贷款组合

投资重点

：惠州厂房 10/11 项目 (44 亿元)、越南二期、泰国 A2 栋扩产、mSAP 工艺升级

2. 核心产能扩张布局（"三位一体" 全球化产能）

3. 产能提升目标

总产能

：2026 年底达700 亿元产值规模，较 2025 年增长 100%+

高端产品占比

：从 2025 年的 70% 提升至 2028 年的 90%，其中 AI 相关产品占比超 50%

mSAP 产能

：2026 年单月产能达3 万㎡，良率稳定在 95%+

三、技术路线与产品布局

1. 核心技术升级路线

2. 重点产品布局

AI 芯片封装基板

：英伟达 GB300/Rubin、AMD MI300 专用封装基板，采用 mSAP/SAP 工艺，线宽 / 线距 10μm 级，单机价值 800 美元 +

AI 服务器 PCB

：78 层 + 超高多层背板、正交集成 mSAP 工艺 UBB 板、HGX 服务器主板，GB系列Compute Tray主板等满足 1.6T SerDes 速率需求

光模块配套板

：800G/1.6T 光模块用高阶 HDI 板，2026 年光模块相关营收增长 4 倍，占比达 10%+

先进封装解决方案

：CoWoP 封装基板、有机中介层，应对传统封装产能瓶颈，加强与日月光等 OSAT 厂商深度合作

3. 材料与供应链优化

核心材料保障

：与松下、台光、斗山签订长期供应协议，确保高端材料稳定供应

国产化替代

：与华正新材、生益科技合作，验证国产应用，降低材料成本 15%-20%

设备升级

：2026 年 Q1 安装mSAP 专用设备，提升 AI HDI 产品产能与良率胜宏科技正通过 "高端 PCB 扩产 + 先进封装布局 + 全球化产能整合"的组合拳，抓住 AI 服务器爆发的历史机遇。短期 (2026 年) 聚焦惠州厂房 4 产能释放与泰国 / 越南新厂投产；中期 (2027 年) 实现 mSAP 工艺升级与 CoWoS 载板量产，进入先进封装主流供应链；长期 (2028 年) 成为全球 AI 算力 PCB 与先进封装领域的核心玩家，实现从" 中国龙头 "到" 全球领袖 " 的跨越。