$天马新材(BJ838971)$

天马核心产品竞争力突出

1. 电子陶瓷粉体：国内市占率超80%，支撑国产芯片基板材料自主可控

2. 球形氧化铝：突破Low-α射线技术（铀/钍含量<5ppb），解决HBM封装散热与信号干扰痛点，填补国内空白

3. 高纯氧化铝：纯度达4N/5N，可替代进口用于蓝宝石衬底、半导体基片等领域

未来：

HBM封装：Low-α球铝作为高带宽存储器关键填充材料，可减少信号串扰、提升散热效率，受益于AI算力需求爆发。

第三代半导体：布局氮化铝基板、微波热解陶瓷粉体，匹配功率器件封装升级需求。

锂电池隔膜：勃姆石产品切入新能源赛道，匹配动力电池高安全性需求。

消费电子复苏：智能手机、可穿戴设备回暖带动电子陶瓷粉体需求。