$天马新材(BJ920971)$ 商业航天 + 西电东输 + 高带宽内存 静待资金发现天马的价值，现在电风扇行情，马年的天马还不抓紧时间飞上天？

1. 而随着高带宽内存（HBM）技术向更高堆叠层数（如HBM4的16层）和更大带宽（1.2TB/s）演进，封装材料的散热、信号完整性及可靠性势必面临更严峻的挑战。天马新材）自主开发的Low-α射线球形氧化铝通过四大技术突破解决上述痛点：

2. 在2002年攻克了高端电子陶瓷基板核心材料——电子陶瓷流延基板专用特种氧化铝的国产化量产技术，将产品成功应用到神舟5、6号等航天发射器的芯片上，保证了国家在高新技术领域的安全。

3. 高压开关行业（100万伏）特高压用氧化铝则为十三五规划的西电东输做出了自己的贡献，以其为原料的浇铸件的各项性能指标均达到日本同类产品水平