$天马新材(BJ920971)$

HBM（高带宽内存）作为 AI 芯片 “存储墙” 的解决方案，其3D 堆叠封装对散热和绝缘材料提出了极致要求：

1. 散热挑战：16 层堆叠芯片功耗密度提升 4 倍，热失控风险显著增加

2. 信号干扰：高频信号在传统填充材料中损耗严重，影响传输效率

3. 放射性风险：普通氧化铝含有的 α 射线会导致存储芯片数据错误，HBM 要求铀 / 钍含量 < 5ppb

✅ 天马新材的解决方案：自主开发的 Low-α 射线球形氧化铝通过四大技术突破完美匹配 HBM 需求

1. 超低放射性：铀 / 钍含量 < 5ppb，低于国际标准（10ppb）

2. 高球形度：熔融态表面张力球化工艺，填充密度提升 30%，粘度降低 25%

3. 高热导率：比普通球形氧化铝高 20%，有效解决热失控问题

4. 介电调控：介电常数 εr=9.5±0.5，抑制高频信号损耗

放射性控制技术：全球仅 3 家企业（住友化学、天马新材、法国圣戈班）掌握 Low-α 球铝量产工艺。

亚微米级粒径精准控制（误差 < 0.1μm），国内唯一实现规模化生产

1. 与长电科技、通富微电 小批量供货，HBM3 封装验证

2. 与长江存储、长鑫存储 联合开发，存储基板材料认证

3. 与台积电、盛合晶微 送样验证，HBM4 材料测试

4. 与三环集团、深南电路 大批量供货，电子陶瓷基板核心材料，年供货超 1 万吨