ABF绝缘膜产业链深度研究：国产替代浪潮下的投资机会分析

一、行业概述：ABF膜——半导体封装的"芯片黏合剂"

ABF(Ajinomoto Build-up Film)绝缘膜是一种以环氧树脂为基础的积层绝缘材料，是半导体封装领域技术含量最高的材料之一。作为FC-BGA(倒装芯片球栅阵列)封装基板的核心材料，ABF膜在CPU、GPU等高性能芯片封装中起着关键作用，直接影响芯片的电气性能、热性能和可靠性。

1.1 产业链结构：从材料到封装的全链条解析

ABF绝缘膜产业链主要包括上游原材料供应商、中游ABF膜生产商、下游FC-BGA封装基板制造商以及终端应用领域。具体来看：

上游环节：主要包括树脂、铜箔、硅微粉等原材料供应商。其中，树脂是ABF膜的基础材料，硅微粉作为填料可调节材料的热膨胀系数和介电性能，铜箔则用于制作导电线路。国内企业如联瑞新材(688300)提供的亚微米球形硅微粉已用于IC载板及ABF膜，为国产化提供材料支撑。

中游环节：A