$东方材料(SH603110)$ 实控人变更为特丽亮新材，即将变身半导体材料公司。

特丽亮新材为半导体封装开发了多种材料。例如，采用 PVC 基材、PO 基材，涂布高性能抗 UV 固化胶制得的 UV 减粘膜，广泛应用于半导体封装的晶圆划片制程和塑封后切割制程。还有采用茶色聚酰亚胺 PI 基材，涂布高性能有机硅压敏胶制得的半导体芯片塑封框架保护胶带，应用于半导体封装的 QFN 框架前贴膜和后贴膜，以及先进封装玻璃基板保护膜和 PVD 溅镀保护膜。

芯片封装导电胶研发：特丽亮新材采用具有自主知识产权的配方技术和合成工艺，开发出了多系列的芯片封装导电胶产品，适用于不同的集成电路封装应用需求。其 TLL 芯片封装导电胶的原材料基本实现国产化，解决了国内封测行业 “卡脖子材料” 的问题，且产品的可靠性及作业性均已达到或超过行业先进水平，通过了业内多家龙头封测公司的测试验证，已实现量产并投入到实际应用中。

特丽亮新材，科森科技、盈趣科技两家上市公司分别于 2019 年、2020 年对其进行战略入股），既是全球半导体封测巨头长电科技的重要供应商，也是苹果公司供应商。