禾盛新材：国产CPU遗珠，打造全链条生态
1月16日，禾盛新材战略投资的科技企业上海熠知电子科技有限公司（以下简称“熠知电子”），携手商汤科技、财跃星辰、壁仞科技等公司，发布首批“芯模数智”生态共建解决方案。该方案实现“模型、芯片、数据、智能”四大要素在具体产业场景的融合，完成技术落地到价值转化的闭环。
新一代CPU对标英伟达Grace： 公司推出的第三代AI CPU TF9000系列对标英伟达Grace系列CPU，相较前代产品核心性能提升30%、成本下降30%，内存带宽、PCIe 5.0带宽及内存总容量分别提升200%、100%、300%。 公司积极推动产品迭代，在已量产和规模化商用的16000系列和7000系列芯片基础上持续更新。9000系列产品预计26年投产，芯片的路线采用自主创新的超融合CPU+AI架构，并基于“异构合封”技术灵活组合，能用于各类高性能计算场景。公司此次更新充分映射其认为生态为王的理念，将后续实际商业化落地及应用场景作为核心考量。
推动生态共筑： 熠知电子董事长黄海清在活动中表示，2026年将成为行业智能体落地的元年。2025年被业内称为智能体元年，彼时市场以通用智能体为主；进入2026年，行业智能体将加速向千行百业渗透；同时，2026年具身智能与物理AI或将步入实际应用阶段。公司通过参与本次的“芯模数智”联盟，公司的CPU产品能广泛运用于智慧医疗、智慧证券、智能制造三大生态场景。通过在上游的核心技术为场景应用的全链条衔接作出重要贡献。
风险提示：政策进展不及预期；产品迭代不及预期等。