【罗博特科】 Tower半导体 官宣将与英伟达 合作1.6T 硅光模块，推测公司相关设备有望受益！
事件：
2026年2月5日，全球晶圆代工厂龙头Tower半导体官宣与英伟达合作，利用1.6T数据中心硅光模块推动AI基础设施发展。
解读：
一、通过公司已进Tower供应链+全球稀缺卡位，推测公司有望受益
根据公司公告（2025年4月），公司已进入Tower半导体供应链。结合公司稀缺卡位——全球极少数能够为【800G以上硅光电子】、CPO光模块提供全自动封装耦合设备的企业，我们推测公司相关设备有望受益。
二、近期高速光通信基本面持续强化，保持推荐 罗博特科
梳理来看：
1、1月27日，公司曾公告获以色列客户单面晶圆测试设备及服务的量产化订单。
2、1月27日，康宁 （全球光纤布线方案龙头）披露与Meta 达成一项金额最高可达60亿美元的数据中心光纤电缆供应协议。
3、2月4日，英伟达预计CPO部署将于2026年启动，目前 已宣布三家合作伙伴 CoreWeave、Lambda、德克萨斯高级计算中心（TACC）将在2026上半年部署基于Quantum-2 InfiniBand平台的CPO系统。
从硅光、CPO基本面向好+公司设备卡位稀缺角度，我们持续推荐【罗博特科】。
风险提示：硅光、CPO/OCS渗透率不及预期，光伏行业增长不及预期，商誉减值风险