威腾电气×孛璞：硅光产业化破局者，对标龙头再启新程
在AI算力爆发与数字化浪潮下，光通信成为核心基础设施，而硅光技术以高集成、低成本、低功耗优势，正重构光模块产业格局。此时威腾电气与孛璞半导体的战略合作，不仅是企业间的优势互补，更是国产硅光技术迈向规模化应用的关键一步，这一决策也彰显出威腾电气管理层极具前瞻性的战略眼光。
孛璞半导体：师承英特尔的硅光“技术新贵”
孛璞半导体核心团队成员不少曾任职于英特尔，在硅光领域积累了深厚底蕴，自2022年成立便在硅光赛道迅猛崛起 。
• 传承技术精髓：师从英特尔的技术团队，将英特尔在硅光芯片设计、先进封装等领域的前沿技术与研发理念融入孛璞的技术体系。例如在多波长集成光源技术上，借鉴英特尔对光信号处理与集成的经验，孛璞实现更高效的光源集成，保障信号稳定传输 。
• 构建全栈能力：35人研发团队中10+博士领衔，凭借从英特尔积累的技术实力，覆盖从硅光芯片设计、OCS交换架构到先进光电封装全链条，手握65项核心知识产权（25项已授权），构建起坚实技术壁垒 。
• 直击市场痛点的产品：量产8×8/128×128 OCS光交换机，支持GPU高速互联与1024×1024架构规划，低温敏、低损耗特性适配超大规模AI集群；400G - 1.6T高速光引擎兼容主流接口，支持CPO/NPO先进封装，解决传统互联瓶颈 。
威腾×孛璞：产业化落地的“黄金组合”
2025年4月双方战略合作，核心是通过优势互补加速硅光产业化，关键动作清晰：
1. 资源深度绑定：威腾输出制造集成经验、产业资源与市场渠道，孛璞开放硅光芯片与封装技术，风险共担、资源共享，形成“技术+产能+渠道”闭环。
2. 合资公司破局：成立上海威璞芯光，聚焦高速光通信模块研发生产，目标成为国内领先纯硅光工艺光模块企业，直接突破高端光模块国产化瓶颈。
威腾电气管理层过往就展现出精准的战略眼光，此前与ABB、美国西屋电气合作，分别推动母线业务发展、拓展全球新能源市场。此次与孛璞合作，管理层敏锐捕捉到硅光技术在未来光通信领域的潜力，果断布局 。孛璞师从英特尔的技术优势，结合威腾的产业资源，有望快速在硅光市场站稳脚跟。
对标龙头：错位竞争显潜力
对比新易盛（光模块龙头）
• 新易盛优势在成熟产能与海外渠道（海外收入78.7%），但存在关键芯片依赖进口、LPO技术兼容性待解等问题。
• 威腾×孛璞则以“后发优势”破局：依托孛璞自主芯片技术规避供应链风险，直接切入硅光赛道，无需从零积累；威腾的市场渠道可联动光模块业务，打开多场景应用空间。
对比光迅科技（全产业链玩家）
• 光迅科技虽有全产业链能力，但OCS领域采用的MEMS方案，在功耗、集成度上不及孛璞的硅光OCS技术，难以满足AI算力场景的高要求；孛璞的OCS产品已实现量产，更贴合当前市场刚需。
未来：威腾的“硅光+”增长新曲线
短期看，合资公司有望快速落地400G/800G硅光模块，抢占数据中心与AI集群市场，成为威腾新的收入增长点；长期看，威腾可依托市场渠道优势，结合孛璞从英特尔传承的技术，在硅光产业持续深耕，拓展更多应用场景。
这场合作，不仅是两家企业的双赢，更是国产硅光技术从“技术突破”迈向“产业落地”的重要标志——威腾电气正以孛璞为支点，撬动整个硅光产业的新未来，而管理层的战略眼光将引领威腾在这条新赛道上不断前行 。
