鸿远电子微波模块——产品全景与技术细节
（信息来源：公司 2024 年年度报告、半年度报告及投资者交流纪要，截至 2025-08）
一、业务架构
• 运营主体
– 鸿启兴（北京）
– 成都蓉微（2024 年 3 月并表，100 % 控股）
• 定位：从芯片设计 → 微波器件 → 组件/微系统的“一站式”全产业链交付
二、核心产品谱系
| 产品类别 | 典型形态/功能 | 关键指标（已量产版本） | 备注 |
|---|---|---|---|
| ① 微波大功率器件 | GaN/GaAs 功率放大器芯片、内匹配管 | 2–40 GHz，10 W–200 W，功率附加效率 ≥ 45 % | 宇航级/军温级筛选 |
| ② 微波宽带变频组件 | 上/下变频模块、收发前端 | 0.5–40 GHz，瞬时带宽 ≤ 2 GHz，噪声系数 ≤ 3 dB | 可集成本振、驱动放大 |
| ③ 频综组件 | 频率综合器、DDS+PLL 混合源 | 步进 1 Hz–1 MHz，相位噪声 ≤ −110 dBc/Hz@10 kHz | 支持 SPI/并口控制 |
| ④ 信道组件 | 滤波-放大-开关一体化通道 | 插损 ≤ 6 dB，带外抑制 ≥ 60 dBc | 可定制多通道 T/R |
| ⑤ 微波无源模块 | 功分器、耦合器、隔离器、滤波器 | 2–50 GHz，幅度平衡 ≤ ±0.3 dB | 可 LTCC/薄膜/波导集成 |
三、技术特色
1. 频段覆盖宽：已量产产品覆盖 L、S、C、X、Ku、K、Ka 及毫米波全链路
2. 小型化：
– 采用多层 LTCC、薄膜集成、SiP 封装；
– 典型变频模块体积 ≤ 35 mm × 25 mm × 8 mm，重量＜30 g。
3. 高可靠：满足 GJB 548B、MIL-PRF-38534 H 级，通过 1000 h 老炼、温度循环、抗辐射（TID ≥ 100 krad(Si)）测试。
4. 高集成：
– 芯片-封装-系统协同设计，实现 MMIC + 无源网络 + 控制电路 3D 堆叠；
– 单只模块最多集成 6 颗裸片、20 个无源元件，减少外部连接 40 % 以上。
四、应用场景
• 商业航天：千帆星座、GW 星网、鸿鹄-3 等低轨卫星通信载荷
• 雷达探测：机载/舰载有源相控阵雷达 T/R 组件
• 电子对抗：干扰机、侦察接收机前端
• 地面通信：5G 毫米波小基站、车载动中通
五、交付与价格示例（2024Q4 小批量合同）
| 产品 | 频段/功率 | 封装形式 | 含税单价（元/只） | 备注 |
|---|---|---|---|---|
| Ku 波段变频模块 | 12–18 GHz / 0.1 W | SiP 金属壳 | 9,800 | 100 只级 |
| Ka 波段频综 | 27–31 GHz / +10 dBm | Kovar 金属封装 | 15,000 | 含温补晶振 |
| X 波段 20 W GaN 功放 | 9.2–10 GHz | 陶瓷金属化 | 22,000 | 宇航级筛选 |
六、产能与扩产
• 成都蓉微产线：2024 年 3 月贯通，满产后年产能可达 2 万只组件/模块
• 研发投入：2024 年研发费用 1.13 亿元，其中微波模块类项目占 30 %，重点布局 40–60 GHz 超宽带变频及氮化镓单片集成
如需具体型号规格书或耐辐照测试报告，可直接向鸿远电子军工市场部或成都蓉微技术中心申请。$臻镭科技(SH688270)$ $鸿远电子