12月主线题材：存储芯片（存储测试部分）

存储芯片制造完成封装后，必须进入严苛的测试环节，才能确保每一颗芯片在极端温度、电压和老化条件下仍保持数据完整与性能一致。测试环节分为晶圆级（CP）和成品级（FT）：CP通过微探针快速筛除早期缺陷，FT则在-55 ℃~150 ℃温箱内跑完数百万次读写循环，验证时序、功耗及可靠性。随着3D NAND层数突破200层、DDR5速率升至6400 Mbps，测试机需同步实现1024工位并行、皮秒级同步和微安级漏电检测，技术门槛远高于逻辑芯片。

A股已有多家公司切入这一高壁垒赛道：

长川科技推出DM8000系列存储一体测试机，单台可并行测试768颗LPDDR5颗粒，2025年一季度存储类订单同比增180%，客户覆盖长江存储、长鑫存储及合肥沛顿。

华峰测控STS8300平台在NOR Flash、EEPROM市场占据国产70%份额，并已向SLC NAND、车规eMMC延伸，全球累计装机超5600台。

精测电子与韩国IT&T合资的武汉精鸿，专攻DRAM老化与SLT测试机，小批量订单已进入长江存储产线。

随着国产存储晶圆厂持续扩产，测试设备年需求预计超300亿元。长川科技、华峰测控、精测电子等A股公司，凭借高并行、高可靠、低成本优势，将在存储测试国产化浪潮中率先受益