12月题材： 英伟达服务器——液冷方向产业机会

英伟达H200功耗突破700W，风冷已难以为继，液冷从“可选项”变成“必选项”。一套完整的液冷系统由冷板、快接头、CDU、管路、TIM导热材料、密封胶和外部冷却塔组成，价值量约1.2万～1.5万元/GPU，是风冷的4倍。H200获准进口后，国内AI服务器将快速向GB300/ NVL72机柜方案靠拢，单柜功率冲到120kW，推动液冷渗透率从2025年的33%跃升至2026年的50%，仅英伟达平台2026年液冷规模就达697亿元，国产供应链迎来“外溢”窗口。

A股公司已在各环节拿到入场券。

（1）冷板与TIM环节，科创新源通过工业富联、台达、Coolermaster、奇宏四家Tier1认证，英伟达液冷板供货份额有望由20%提至35%，子公司兆科电子的导热界面材料（TIM）已批量供货H卡、B卡，单卡价值量200～500元，若升级为液态金属方案，价值量再翻三倍。

（2）快接头与管路，鼎通科技为安费诺供应金属外壳，间接切入GB300；中航光电的国产UQD快接头已通过可靠性验证，具备进口替代能力。

（3）CDU与整机级方案，英维克冷板式液冷全球份额超30%，热阻低至0.02℃/W，已进入微软、亚马逊及英伟达NVL72供应链，2025年上半年液冷订单同比增长290%

（4）高澜股份是唯一覆盖冷板式、浸没式、集装箱式三种技术路线的A股公司，中标字节跳动1.8亿元浸没式项目，在阿里、腾讯云H200测试集群中率先通过验证。

（5）辅助材料方面，回天新材提供液冷接头密封胶，订单随快接头同步翻倍。

（6）麦格米特为英伟达定制800V HVDC电源，能效98%，与台达共同交付GB300整机。

H200批量到货后，国内液冷市场将呈现三大变化：

（一）是“机柜即数据中心”，ODM话语权提升，英伟达由“指定独供”改为“参考设计+开放生态”，国产厂商可越过台系直接对接广达、富士康，成为一级供应商。

（二）是技术路线收敛，冷板式率先放量，浸没式在高端GPU池化场景加速渗透，带动CDU、快接头、TIM向高耐压、低渗漏、长寿命升级。

（三）是价值量重分配，冷板+TIM占系统成本由35%提升至50%，拥有材料配方和精密加工能力的公司毛利更高。

综合来看，英维克、高澜股份、科创新源、鼎通科技、中航光电五家公司已卡位最关键的环节，将在H200驱动的千亿液冷浪潮中享受最长周期红利。