《铜缆：PCB的颠覆者？》很久没更新了，主要是忙。每天关注行业动态就很充实，市场的变化总是让人应接不暇，我们只能尽量去理解和跟上。今天就随便聊聊铜缆和PCB的那些事。大家都知道，在电子设备的连接领域，PCB一直是占据主导地位的技术，但是现在，铜缆似乎有了全面取代PCB的趋势。先说说为什么会出现这种情况。随着AI和算力的飞速发展，大模型参数向万亿级迈进，AI训练和推理所需计算密度呈几何级数增长。这就对数据传输的带宽和能效提出了极高的要求。传统的PCB材料和工艺在面对224Gbps及以上速率时，面临着严重的信号完整性挑战。而铜缆，作为一种以铜为导体的传输线缆，凭借其低成本、高速率和低能耗的优势，逐渐崭露头角。就拿英伟达来说，有传闻称其下一代旗舰可能大规模改用铜缆互联，放弃传统的PCB背板方式。这可不是空穴来风，像安费诺这样的厂商，已经成为英伟达GB200铜缆连接的独家供应商。铜缆连接能够辅助主板厂商更灵活地进行PCB布局设计，从而改善散热性能，同时还能降低PCB成本，提升产品的整体性能。从技术层面来看，铜缆的优势也很明显。比如CPC（共封装铜互连）技术，它通过将高速连接器与芯片基板进行直接集成，跳过了传统的PCB走线，大幅降低了信号损耗和反射。Samtec/博通的CPC方案在53GHz时的插入损耗可低至22dB，远优于传统PCB方案。而且CPC支持0.4-0.5mm的引脚间距，可在小于100×100mm的封装尺寸上实现1024个差分对的连接，并通过屏蔽技术有效抑制信号串扰。再从成本角度分析，传统的PCB方案需要使用高端的PCB材料和复杂的工艺，成本高昂。而铜缆技术更为成熟，成本相对较低。CPC通过减少对高端PCB材料的依赖和简化结构，有望降低系统总体拥有成本。有数据显示，CPC技术可实现15%-20%的整体成本优化。当然，PCB也不是毫无还手之力。它在电子设备中有着广泛的应用基础，并且在一些特定的场景下，仍然具有不可替代的优势。比如在一些对信号传输速率要求不是特别高、对成本控制较为严格的消费电子产品中，PCB还是会占据主流地位。但是，从长远来看，随着AI、大数据、高性能计算等领域的不断发展，对数据传输的要求会越来越高。铜缆凭借其在高速率、高可靠性和成本效益方面的优势，有望在更多的领域中取代PCB。尤其是在数据中心、AI服务器等对性能要求极高的场景中，铜缆的应用前景非常广阔。目前，市场上已经有很多企业开始布局铜缆相关的业务。除了安费诺之外，立讯精密、华风科技等国内企业也在大力研发高速连接器等铜缆相关产品。可以预见，未来铜缆市场将会迎来一个快速发展的阶段，而PCB企业则需要不断地创新和改进，以应对铜缆带来的挑战。总之，铜缆全面取代PCB虽然目前还不能完全实现，但是在一些特定的领域和场景中，铜缆已经展现出了强大的竞争力。随着技术的不断进步和市场的不断变化，我们有理由相信，铜缆在未来的电子设备连接领域中将会占据越来越重要的地位。让我们拭目以待吧。