存储行业点评：需求和技术端迎来积极变化，国内公司享受涨价+需求增加+技术创新多重催化
存储行业此前一直在强调供给侧变化，主要为海外厂商减产→供需格局改善→存储价格涨价，而需求侧变化不明显，因此产业内有所担忧涨价延续性不明朗，但近期我们看到需求和技术侧均存在诸多积极边际变化。
▶涨价变化：
9月4日，Sandisk宣布将面向所有渠道和消费者客户的产品价格上调10%以上。Sandisk表示正看到对闪存产品的强劲需求，这是受人工智能应用以及数据中心、客户端和移动领域日益增长的存储需求的推动，基于此，Sandisk决定对所有渠道和消费者客户的产品价格调涨10%以上。
9月12日，据报道美光向渠道通知存储产品即将上涨20%-30%，此次涉及不止消费级和工业级存储产品，汽车电子产品预计涨70%。据供应链消息美光高层看到客户的FCST需求有重大的供应短缺。
利基DDR4产品从25M3短缺以来持续涨价，带动DDR3价格上涨，有望延续至年底；NOR、SLC NAND等产品价格企稳回升。
▶推理侧&端侧需求提升：推理侧，英伟达发布Rubin NVL144 CPX，采用GDDR7而非HBM，通过存储提升第一阶段的算力表现、提升计算效率，推理侧需求提升带动存储整体市场规模增长；端侧，2026年有望成为端侧产品放量大年，AI PC、手机、可穿戴产品存储扩容趋势明确。
▶技术创新：路透社报道，SK Hynix完成HBM4内部认证，已准备开始生产；铠侠宣布与英伟达展开合作，打造读取速度较传统SSD 快近百倍的固态硬盘；国内厂商企业级存储产品收入占比提升，3D DRAM等存算一体方案推进顺利。
我们认为国内存储行业除了受益于海外景气逻辑的映射、涨价周期持续，还存在企业级存储&端侧存储产品占比提升，3D DRAM等技术创新等α逻辑，同时长存三期公司成立，国产替代进一步强化。如江波龙已构建完整企业级产品线，佰维存储推出SP系列企业级PCIe SSD，德明利推出固态硬盘等企业级存储解决方案；兆易创新、北京君正均积极布局3D DRAM产品。
建议关注：
存储模组厂商：江波龙、佰维存储、德明利、朗科科技、开普云（收购金泰克）等；
存储芯片厂商：兆易创新、普冉股份、聚辰股份、北京君正、东芯股份、恒烁股份等；
存储主控芯片及其他产业链厂商：联芸科技、香农芯创、深科技等。