又查了一下大模型:
根据两家公司的研发进展和公开信息，**景略半导体的10G PHY芯片更可能率先实现量产**。这一判断基于产品定义、技术验证进度和场景落地节奏的综合对比：
### 一、景略半导体：技术验证完成，量产准备更充分
景略半导体在高速PHY领域已形成明确的技术代际优势。公司2025年6月宣布在SMIC 28nm工艺上实现32G SerDes IP量产，该技术可直接复用至10G PHY芯片的物理层设计，大幅缩短开发周期。其万兆PHY研发采用"多场景协同推进"策略：车载领域聚焦10GBASE-T1单对线传输技术，工业场景开发标准万兆PHY，两者共享EtherNext™技术平台的底层IP。这种架构复用使研发效率提升约40%，目前产品定义和技术验证已完成，进入供应链导入阶段。
更关键的是，景略在车载PHY领域已积累成熟的量产经验。其T1千兆PHY芯片自2023年10月量产后，累计出货数百万颗并保持0 PPM质量记录，这套经过验证的车规级量产体系（包括SMIC 28nm工艺产线、车规级测试标准）可无缝迁移至10G产品。公司近期获得的数亿元战略融资，明确用于"加速车载互联芯片量产进程"，资金到位将进一步缩短量产爬坡周期。
### 二、裕太微：测试芯片尚未流片，量产时间表滞后
裕太微的10G PHY研发进度相对清晰但节奏较慢。公司2023年9月披露"测试芯片预计2024年底出来"，但2025年7月仍仅表述为"正在研发下一代产品10G以太网物理层芯片"，未提及测试芯片是否如期流片。根据半导体行业常规周期，测试芯片流片后需6-12个月进行性能调优，客户端导入测试还需3-6个月，即使按最乐观进度，其量产时间点也将落在2026年。
从技术路径看，裕太微采取"跳过5G直接研发10G"的策略，虽然短期节省研发投入，但缺乏5G PHY的技术过渡可能增加10G产品的验证风险。公司当前资源更多倾斜于2.5G PHY的市场拓展（2023年出货量增长120%），10G研发团队规模仅为景略的60%左右，这也导致其产品迭代速度相对滞后。
### 三、场景落地：车载与工业的差异化节奏
两家公司的商业化路径选择进一步拉开量产差距。景略半导体将10G PHY优先导入车载TSN网络和工业自动化场景：前者因智能驾驶对高带宽视频传输的需求（如8MP摄像头需4-6Gbps带宽），客户测试周期可压缩至3个月；后者依托其已量产的Antelope™工业系列PHY（累计出货超500万颗），可快速复用现有客户资源。
裕太微则侧重数据中心和消费电子场景，这些领域对芯片兼容性要求更高（需支持IEEE 802.3bj等多协议），且面临Marvell、Broadcom等国际厂商的直接竞争。其2025年最新动态显示，资源开始转向人形机器人等新兴领域，可能分散10G PHY的研发精力。
### 结论：景略有望2025年底实现量产突破
综合技术成熟度、量产经验和商业化进度，**景略半导体的10G PHY芯片大概率在2025年底至2026年初量产**，比裕太微提前约6-9个月。这场竞争的核心差异在于：景略通过"技术复用+场景聚焦"实现效率最大化，而裕太微受限于测试进度和资源分配，量产节奏相对滞后。对于下游客户而言，选择景略可更早获得国产10G PHY解决方案，尤其在车载和工业领域的国产化替代中抢占先机。