新工艺导致光刻胶的增量增长10倍

由于 Rubin 平台所需 PCB 的高复杂性，光刻胶的使用量及技术要求大幅提升。据行业推测，与传统 PCB 制造相比，用于 78 层板制造的光刻胶用量可能有 10 倍增量。光刻胶作为 PCB 制造过程中图形转移的关键材料，其质量与性能直接影响 PCB 的线路精度与可靠性。随着 PCB 层数增加、线路更加精细，对光刻胶的分辨率、感光度、对比度等性能指标提出了更高要求。

容大感光是国内 PCB 光刻胶领域的绝对龙头企业，在湿膜光刻胶、阻焊油墨等品类上具备全面的产品线，国内市占率约 25%，全球份额达 15%。在 PCB 光刻胶领域，其湿膜光刻胶性能可对标日本太阳油墨，且已通过特斯拉供应链认证实现量产。面对英伟达 Rubin 平台带来的光刻胶需求增长，容大感光凭借其技术优势、市场份额及客户资源，有望成为主要受益者。公司与深南电路、胜宏科技等众多 PCB 制造企业建立了长期稳定的合作关系，随着下游客户因英伟达订单增加对光刻胶采购量上升，容大感光将直接受益于需求的爆发式增长。

容大感光在 PCB 光刻胶领域优势明显，但也面临着诸多挑战。一方面，随着市场需求增长，行业竞争可能加剧，其他竞争对手可能会加大研发与市场拓展力度，争夺市场份额。另一方面，在高端光刻胶技术上，如半导体领域的 KrF 胶、ArF 胶等，容大感光虽有布局，但与国际领先企业仍存在差距。在半导体领域，其仅实现 g 线 /i 线光刻胶量产（国产化率 10%），KrF 胶处于客户验证阶段，ArF 研发尚未启动。

容大感光积极采取措施。在研发方面，持续加大投入，2024 年研发投入 2560 万元（+26.78%），计划通过提升研发能力，突破高端光刻胶技术瓶颈，如在 2024 年度以简易程序向特定对象发行股票预案中，募集资金用于半导体光刻胶研发能力提升项目，旨在提升 krf 半导体光刻胶的研发能力。在市场拓展方面，除了稳固 PCB 光刻胶（液态）市场，还加大对感光干膜、显示用 / 半导体光刻胶、特种油墨及光伏光刻胶等产品的市场开拓力度，期望培育新的业务增长点。同时，通过珠海基地建设，新增 1.53 万吨显示 / 半导体胶产能，进一步扩大生产规模，提升市场竞争力。$容大感光(SZ300576)$