前沿无基材技术追踪
1）近几个月，主要的人工智能图形处理器供应商一直在与台湾主要的基材、高密度互联板（HD）和印刷电路板厂商接触，评估这项新技术的大规模生产可行性；2）该技术需要在印刷电路板/高密度互联板上实现基材级别的电路密度（基材密度高出10倍），因此可能需要大量投资（因为需要激光钻孔和光刻步进机等关键工艺的工具；高密度互联板激光工具使用不同的光源，而光刻则由较不先进的激光直接成像技术完成）；3）目前，面向未来几代图形处理器（2026-2027年）的基材设计仍在进行中（早于CoWoP技术的开发）。
虽然CoWoP结构的简单性确实可能带来诸多好处，如数据传输效率、热管理、外形尺寸等，但我们想提醒投资者，这不仅仅是简单地去除芯片和印刷电路板之间的基材（否则很久以前就已经实现了）。实现先进的基材级精度已经是一项非常困难的任务（全球范围内拥有熟练技术的基材供应商寥寥无几），而对于没有相关工艺和材料经验的印刷电路板/高密度互联板供应商来说，挑战将更大。同时，一种新的基材加工工具尺寸格式将被开发和采用，这将是另一个主要障碍。因此，我们建议投资者更全面地监控供应链，设备供应商的前景可能是潜在的信号。
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