从芯到端，光智科技硬核实力亮相2026慕尼黑上海光博会

3月20日，2026年慕尼黑上海光博会在上海新国际博览中心圆满落幕。光智科技携全系列创新成果惊艳亮相，产品涵盖高端材料、先进芯片和器件模组及系统等，向行业展示了光智科技在高端红外光电领域的深厚积淀与系统级解决方案能力。

本次展会，光智科技重点展示了非制冷与制冷两大技术路线的探测器、机芯、模组及整机产品。从核心器件到终端应用，光智科技以“自主可控”为基石，全面展现了在红外光电领域的全产业链整合能力。

明星产品集结，技术亮点频出

超小体积，全国产化

UCW热成像机芯：该机芯以超小体积、轻量化设计与全国产化平台为核心亮点，支持宽温度范围与高精度测温，可灵活集成于各类小型化智能装备中。

掌心大小，性能强劲

Te0615E HOT小型化机芯：极致的重量和尺寸，可以放在掌心的机芯，重量低至300g，搭配高性能成像处理电路，成像清晰细腻，可提供国产化解决方案，应用于低空经济、手持设备、安防监控、气体检测等领域。

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