$罗博特科(SZ300757)$ 我一直不喜欢把罗博特科和中际旭创、新易盛等光模块厂商搞对立，也搞不明白很多人包括一些大V总是喜欢引战。简单阐述一下理由:
1.cpo是一种技术，硅电共封装技术。
光模块进入1.6T时代以后，硅光路线（cpo路线）光模块成为除Eml路线以外的一个重要选项，中际旭创已经量产，所以说中际旭创具备cpo路线光模块生产能力，没问题。（罗博特科是设备商之一，同时是硅光芯片生产商tower的设备提供商）
罗博特科的cpo领域业绩爆发方向，是cpo交换机，这是英伟达、博通的技术，台积电生产，罗博特科是测试、耦合等设备提供商。
2.cpo互联领域技术推进的领导者是英伟达、博通，制造商是台积电。
中际旭创、新易盛等光模块厂商路线的主要对手是英伟达、台积电及硅光联盟等等一众厂商的技术迭代之争，而不是一个小小的设备商罗博特科（确切的说是子公司ficontec）。
光模块厂商们风险在于英伟达强力推进的供应链的技术迭代，而不是罗博特科这种小卡拉米的半导体设备核心供应商，就像光模块属于大刀长矛的冷兵器时代，罗博特科就是生产一个硅光互联时代狙击枪的瞄准镜而已。拿枪的手是英伟达，生产枪支的是台积电。
3.在至少5年内，硅光技术光模块和硅光技术交换机都是并行互补的存在，不是替代关系。
如果AI有未来，对于通信领域互联龙头们都是增量蛋糕，多种技术路线并行，就像手机系统有ios和安卓，英伟达的AI数据工厂对互联要求极高，采用cpo交换机互联来追求效率的极致，其他的蛋糕也能让光模块厂商们吃的盆满钵满。
4.从技术实力上，罗博特科与中新等确实不是一个等级的。
罗博特科的核心技术德国子公司ficontec持续二十多年的在高精密控制领域的研究，最强壁垒是精度达到5纳米的控制算法，而不是设备。（技术太前沿快倒闭了，ai爆发前被罗博特科收购）从实验室刚走出来，这个高精密算法控制远不止应用在cpo交换机生产，谷歌ocs生产商、spacex生产商、苹果血糖仪设备生产商、量子通信研究等等都需要它的设备，因为各行业技术演进到现在，对高精密控制都有了极高的要求，封装、测试、耦合等等领域都用得到。大规模商业化进程最快的，是AI领域的硅光交换机和硅光光模块芯片制造（中际旭创硅光路线的芯片提供商）。
中际旭创核心优势在于规模化、供应链优势、硅光路线光模块组装技术储备。成熟的技术，成熟的路线，可见的产能规划和需求，而不是技术上的独特性。
要不盲目相信技术，技术路线迭代有偶然有必然，技术过于先进而难以商业化的例子比比皆是，cpo技术大规模商用来源于英伟达对AI数据工厂的极致追求，再不迭代，会影响GPU的迭代效能，影响自己的护城河，强逼供应链跟着迭代。博通的cpo技术交换机商用就没有那么迫切，因为它的客户没那么着急。1.6T、3.2t硅光光模块路线也是确定能有份额的，都是现有技术的迭代，更加成熟。
别再引战了，连芯片都有GPU和TPU的路线并存。罗博特科有光明的未来26年0-1，27年1-10。中际旭创未来也非常确定1000-2000，2000-5000。
我倒是更希望我们有自己的英伟达，说你们呢:寒武纪、摩尔们，包括中芯们。越研究前沿技术越能看到我们与顶尖公司的差距，这也是为什么重仓萝卜而不是光模块。
$中际旭创(SZ300308)$