Lumentum 2027年 CPO 出货定音：NVIDIA 的光互连革命已至？

摘要：Lumentum 在昨日的财报电话会议中释放重磅信号——首批“Scale-up” CPO（共封装光学）产品将在 2027 年下半年出货。这不仅是一份数亿美元的订单，更是 AI 算力集群从“铜退光进”走向深水区的关键转折点。那个神秘的大客户是谁？答案几乎已经写在了 NVIDIA 的技术路线图上。

引言：财报背后的惊雷
在昨日的财报电话会议上，光通信巨头 Lumentum (LITE) 不仅交出了一份超越预期的成绩单（股价随后飙升），更在指引中透露了一个让整个光通信行业为之震动的细节：
“公司预计将在 2027 日历年的下半年，开始首批 Scale-up CPO（共封装光学）产品的出货。”
这不仅仅是一个时间表，Lumentum 还提到这是一个“数亿美元的增量订单”。在一个被 AI 算力需求推着跑的时代，这则消息引发了市场最核心的猜想：这批货，到底是发给谁的？

核心解读一：什么是“Scale-up” CPO？
要理解这则消息的分量，首先要区分“Scale-out”和“Scale-up”两个概念：
* Scale-out (向外扩展)：通常指服务器与服务器之间、机架与机架之间的连接（例如以太网或 InfiniBand 网络）。目前这里主要使用的是可插拔光模块（Pluggable Optics）。
* Scale-up (向上扩展)：指 GPU 与 GPU 之间的高速互连（例如 NVIDIA 的 NVLink）。在目前的 NVIDIA GB200 NVL72 架构中，这一层级为了追求极致的低延迟和高密度，主要依赖的是铜缆（Copper）。

Lumentum 特意强调了“Scale-up”，这意味着 CPO 技术即将攻入目前由铜缆统治的核心腹地——GPU 集群内部互连。这标志着铜缆在超大规模集群中的物理极限正在被逼近，光子即将在板级互连上接管电子。

核心解读二：神秘客户“猜猜看”——直指 NVIDIA
虽然 Lumentum 没有直接点名，但结合行业线索，所有箭头都指向了 NVIDIA。
* 官方合作伙伴关系：早在 2025 年 GTC 大会上，NVIDIA 就宣布 Lumentum 为其硅光子（Silicon Photonics）生态系统的核心合作伙伴。

* Rubin 平台的时间线：NVIDIA 的下一代平台“Rubin”预计在 2026-2027 年间推向市场。Lumentum 提到的“2027年下半年出货”与 Rubin Ultra 或后续产品的量产时间高度吻合。

* 技术需求：随着 GPU 带宽的爆炸式增长，传统的铜缆在功耗和传输距离上的瓶颈愈发明显。NVIDIA 曾多次展示过基于 CPO 的 NVLink 交换机概念，旨在解决未来百万级 GPU 集群的互连难题。

行业影响：从“实验品”到“量产机”
长期以来，CPO 被视为“叫好不叫座”的黑科技——理论上由于光引擎与芯片封装在一起，能极大降低功耗和延迟，但制造难度大、维护困难（坏一个光口可能要换整个交换机）。
Lumentum 确认拿到“数亿美元”的订单，并且给出了明确的 2027 年出货时间点，释放了两个关键信号：
* 技术成熟度：CPO 的良率和可靠性问题可能已经得到了关键性突破，大厂敢于下重注了。
* 铜的终局：虽然铜缆在 Blackwell 时代（2025-2026）依然是主角，但在 2027 年及以后的高端 AI 算力“皇冠”产品中，光互连将开始取代铜，成为 Scale-up 网络的新标准。

结语
Lumentum 的这通电话会议，实际上是给 AI 硬件的下一阶段吹响了号角。如果说 2025 年是光模块（1.6T/3.2T）的爆发年，那么 2027 年可能就是 CPO 正式走下 PPT、进入大规模商用的元年。
对于投资者而言，这意味着光通信的逻辑将从单纯的“光模块速率升级”，演变为“光互连架构的彻底重构”。NVIDIA 正在编织一张更紧密、更快、更省电的光网，而 Lumentum 显然已经拿到了这张网的入场券。

Lumentum 关于 2027 年 CPO（共封装光学）Scale-up 出货的指引，对于 ficontec（罗博特科）来说，是极高确定性的重大利好，甚至可以说是对其技术路线和市场地位的“终极背书”。
Lumentum 提到 2027 年下半年出货。在制造业中，设备采购往往领先于产品出货 6-12 个月。
* 如果 2027H2 出货，那么生产线的搭建和调试必须在 2026 年底或 2027 年初完成。
* 这意味着 Lumentum（或者其代工合作伙伴，如 Fabrinet）需要在 2026 年 就开始下大单购买 CPO 相关的封装和测试设备。
对 ficontec 的影响：
这一消息将 ficontec 的业绩预期时间点大大提前并具象化了。之前市场还在担心 CPO 是否只是 PPT 技术，现在 Lumentum 给出了明确的 Roadmap，ficontec 作为“卖铲人”，其订单能见度将显著提高。

Lumentum 与 ficontec 的历史渊源
ficontec 长期以来就是 Lumentum、Finisar（被 II-VI 收购）、Intel、NVIDIA 等巨头的核心设备供应商。
* Lumentum 要做 Scale-up CPO，必然依赖硅光子技术（Silicon Photonics）。
* ficontec 在硅光晶圆测试（Wafer Level Test）、芯片切割后的耦合（Die Level Coupling）以及最终封装测试环节，拥有最成熟的解决方案。
* Lumentum 敢于定下“数亿美元”的出货目标，侧面说明他们已经跑通了工艺流程，而这个工艺流程大概率是基于 ficontec 的设备研发验证的。研发用什么设备，量产大概率就会锁定该品牌的设备以降低风险。

4. 资本市场映射：罗博特科（300757.SZ）的逻辑强化
逻辑闭环：NVIDIA 需要 CPO -> Lumentum 接单生产光引擎 -> Lumentum 需要买设备 -> ficontec 独家/核心供应 -> 罗博特科受益。
* 估值重塑：此前市场将罗博特科视为光模块设备商，受光模块周期波动影响。但 CPO 是算力基础设施的革命，其壁垒和单价远高于传统光模块设备。Lumentum 的消息坐实了 ficontec 是 AI 算力硬件皇冠（CPO）上的核心设备供应商，这将支撑其估值从“周期股”向“核心科技资产”切换。

总结
Lumentum 的这则新闻对 ficontec 是战略级利好。
它不再是模糊的“未来趋势”，而是变成了一张具体的时间表。它确认了：
* CPO 技术路径已通（不再是空中楼阁）。
* 量产节点已定（设备需求即将爆发）。
* 主要玩家入局（Lumentum + NVIDIA 组合确定性高）。