英伟达12 英寸 SiC 衬底供货情况

英伟达下一代 GPU 碳化硅中介层订单主要集中在台积电主导的供应链，核心承接企业涵盖全球碳化硅衬底龙头、封装与材料配套商，以下为已公开订单与合作进展（截至 2026 年 1 月）：

一、核心衬底供应商（12 英寸 SiC 衬底，直接对接台积电 / 英伟达验证）

二、封装与材料配套（台积电牵头，绑定中介层制造）

三、关键说明

订单层级：英伟达采用 “台积电 + 核心材料商” 的联合研发模式，订单多通过台积电 / 封装厂下达，衬底企业无直接英伟达订单，以 “客户认证 + 代工订单” 形式绑定。

量产节奏：Rubin R200（2026Q3）仍用硅中介层，SiC 中介层首次量产预计在 2027 年的 Rubin Ultra，2026 年以送样与小批量验证为主。

技术壁垒：12 英寸 SiC 衬底良率（当前 < 50%）与成本是核心瓶颈，台积电正联合 Wolfspeed / 天岳先进等攻克，2026 年良率目标≥70%。

结论：碳化硅中介层订单集中在台积电主导的供应链，Wolfspeed 与天岳先进为核心衬底供应商，台积电 / 日月光负责封装制造，晶盛机电等通过设备间接参与。目前处于送样与小批量验证阶段，2027 年进入规模量产。