$灿芯股份(SH688691)$ 下一个$臻镭科技(SH688270)$ 卫星通信宇航级芯片+平头哥IPO受益+中芯国际亲儿子+高端存储芯片， 2026 年 Q2 业绩修复

一、商业航天：灿芯股份在商业航天领域以卫星通信芯片定制与量产为核心，截至 2025 年底在手相关订单约 5.82 亿元，依托中芯国际 28nm/22nm 工艺保障与宇航级 IP 能力，已切入低轨星座与卫星终端核心供应链，2026 年有望贡献 3-4 亿元收入，成为公司第二增长曲线。宇航级 IP 体系：自研抗辐射 IP、低功耗 Serdes 与电源管理 IP，适配卫星长寿命、高可靠需求。2026 年 Q2-Q4 迎来批量交付高峰。

（1）卫星通信载荷 SoC：低轨卫星星座通信与测控，多轮流片完成，样品交付测试

（2）导航通信一体化芯片：卫星终端与地面站设备，小批量量产交付

（3）高速接口芯片（Serdes）：卫星数传系统，通过宇航级可靠性测试，客户验证中

（4）星载电源管理芯片：卫星载荷供电，2025 年 Q4 流片，2026 年 Q2 量产

二、阿里平头哥系列大订单（核心战略级）

合作内容：AI 芯片（PPU）2.5D 封装测试、服务器 CPU（倚天）设计支持、CIPU 及玄铁 MCU 的 IP 授权与 SoC 服务。 订单规模：PPU 封装测试单卡费用约 1800-2000 元，随平头哥量产放量，年订单规模预计超 2 亿元；NRE+IP 授权年贡献约 5000-8000 万元。 交付方式：驻场团队支持（高峰数十人），按良品数量结算，2025 年 Q3 起交付量显著提升。

三、新能源与高端存储芯片订单

充电桩电源主控芯片：国产工艺平台设计，内嵌 RISC-V 核与自研模拟 IP，2025 年 Q2 进入流片，预计 2026 年量产，年订单规模约 3000-5000 万元。

MRAM 控制芯片：国内首个国产化 MRAM 控制芯片，2025 年 Q3 完成验证，后续将迭代量产，预计年订单规模约 2000-3000 万元。 LED 显示驱动芯片：内嵌 PSRAM IP，成本较前代降 30%，2025 年 Q4 批量交付，年订单规模约 1500-2000 万元。

四、先进工艺适配：中芯国际 28nm/22nm 工艺平台深度验证，具备全流程设计与流片经验，缩短开发周期 30%+。

五、封装测试能力：与长电科技合作 2.5D 封装方案，保障卫星芯片高密度集成与信号完整性。