一、龙头地位：铜基材料核心供应商，国家级专精特新标杆
江南新材作为国内铜基材料领域的绝对领导者，其核心产品铜球系列全球市占率达24%，国内市占率高达41%，连续多年稳居行业第一。公司深度绑定PCB产业链头部客户，83%的PCB行业百强企业（包括鹏鼎控股、深南电路等）均采用其产品。技术层面，公司主导制定《阳极磷铜材》国家标准和《氧化铜粉》行业标准，并凭借17项发明专利及78项实用新型专利构建护城河。国家级“专精特新小巨人”和“重点小巨人”资质使其获得中央财政专项支持（2021-2025年累计超100亿元），政策红利助力其技术研发与产能扩张。2023年公司营收68.18亿元，净利润1.42亿元，虽受铜价波动影响，但通过“铜价+加工费”定价模式有效转移原材料风险，单月铜价暴跌20%时仍维持3%毛利率，凸显抗周期能力。
二、技术驱动：氧化铜粉与液冷材料构筑第二增长曲线
氧化铜粉的爆发逻辑：该产品主要应用于HDI板、IC载板等高端PCB的mSAP（改良半加成法）工艺，当前市占率不足30%！AI算力革命推动HDI/mSAP需求激增——mSAP工艺要求线宽/线距降至30μm以下，而江南新材的电子级氧化铜粉纯度超99.3%，酸溶解速度<10秒，完美适配超精密电路制造。全球PCB行业未来5年CAGR达5.2%，叠加AI服务器、折叠手机推动HDI渗透率提升，氧化铜粉市场迎来“需求扩容+技术替代”双重红利。公司现有铜粉产能3万吨，募投项目新增1.2万吨，远期规划6万吨！产能弹性匹配行业高增长。
液冷材料的突破性进展：公司铜基散热片已切入Coolermaster供应链，提供液冷板前端母胚材料。液冷服务器市场正爆发式增长，预计2030年全球液冷板产值达27.23亿美元（CAGR 60.8%），而Coolermaster与台达合计占据全球80%份额，且50%产能依赖外协。江南新材凭借全制程工艺能力，有望从材料供应商升级为液冷板全制程制造商。技术验证方面，同类铜针式散热基板已在新能源汽车IGBT液冷模块中广泛应用（如英飞凌、奔驰、蔚来等），证实铜基材料在液冷场景的可靠性。
三、增长动能：PCB高端化与国产替代的双重共振
PCB行业升级红利：AI与5G驱动PCB向高密度化演进，HDI/IC载板需求激增。传统减成法工艺无法满足30μm以下线宽要求，mSAP技术渗透率加速提升，而江南新材的氧化铜粉是mSAP的核心耗材。公司现为国内最大氧化铜粉供应商，但全球市场仍由GGP Metalpowder等国际企业主导。国产替代空间广阔——国内企业正突破超细铜粉技术壁垒（如安徽旭晶），但江南新材凭借99.3%纯度与快速溶解性能，在高端市场具先发优势。
液冷产业链卡位价值：公司铜基散热材料已实现“通信基站→汽车IGBT→服务器液冷”场景延伸。随着NV链推动冷板式液冷成为主流（预计2027年市场规模1082亿元），其切入Coolermaster供应链相当于锁定核心增量赛道。相比单纯代工厂，江南新材的材料技术壁垒更高：液冷板需控制铜晶格形状与铜牙均匀性，而公司多年积累的铜基材料工艺可复用至此领域。
四、估值重构：三阶增长模型下的翻倍空间
基于业务分拆估值法：
传统铜球业务：年产能超10万吨！受益PCB行业稳健增长（2029年全球规模950亿美元）。按2023年净利润1.42亿元，给予20倍PE（参考同业2025年预测PE均值30.63倍），对应市值28.4亿元。
氧化铜粉业务：产能扩张+渗透率提升驱动利润增长。若市占率从30%提至50%，叠加全球氧化铜粉11.3亿美元需求，净利润有望达3.5亿元，给予20倍PE，市值70亿元。
液冷材料业务：按Coolermaster外协份额50%及单卡代工价值5000元/净利率10%测算，若获取NV链250亿元市场中20%份额，可贡献净利润5亿元。鉴于液冷赛道高景气（CAGR 60.8%），给予30倍PE，对应市值150亿元。
合计目标市值248.4亿元，较当前存在翻倍空间。风险点在于铜价波动与技术迭代，但公司通过定价模式与专利布局（如氧化铜粉酸溶解速度专利）构建缓冲垫。
结论：技术+产能+政策三维驱动的稀缺标的
江南新材凭借铜球基本盘筑牢现金流，借力氧化铜粉卡位AI硬件核心耗材，并通过液冷材料切入千亿蓝海。国家级政策支持强化研发持续性，江西鹰潭基地提供产能弹性！三重增长逻辑共振下，公司有望从材料龙头升级为高端电子制造平台，市值空间可看高一线。