AI算力“高烧”难退，钻石散热成破局关键

随着AI大模型与云计算迭代速度的不断加快，芯片的算力与功耗正同步飙升。以英伟达新一代Vera Rubin GPU为例，其采用SoIC三维垂直堆叠先进封装技术，晶体管数量高达3360亿个，单芯片功耗峰值已突破2300W。面对如此巨大的发热量，传统的铜散热材料已难以承受，芯片散热压力呈现几何级数增长。

面对散热瓶颈，英伟达已率先布局下一代散热技术。实验数据显示，采用钻石散热技术的GPU，其AI及云计算性能提升了3倍，温度降低了60%，能耗降低了40%。在Vera Rubin GPU上，英伟达更是采用了“钻石铜复合散热+45℃温水直液冷”的全新方案，实现了“局部核心极致散热”与“全局液冷高效控温”的双重突破，有效解决了高功耗芯片的散热难题。

据国海证券研报预测，钻石散热市场规模将从2025年的0.37亿美元暴涨至2030年的152亿美元，渗透率从不足0.1%提升至10%，市场空间巨大。中国作为全球