$久日新材(SH688199)$ 光敏剂、光刻胶市场国产替代空间还很大啊，大家都需要努力。

一、整体市场格局

2025 年中国光刻胶市场规模预计达 280 亿元，占全球市场的 35%。本土企业市场份额从 2020 年的 15% 提升至 2024 年的 32%，预计 2025 年国产化率有望突破 40%。但细分领域差异显著，高端半导体光刻胶仍高度依赖进口，而 PCB 和显示面板领域国产化率较高。

二、分领域国产化率

1. 半导体光刻胶

G 线 / I 线光刻胶：国产化率约 30%，主要用于 6-8 英寸晶圆制造，北京科华、晶瑞电材、久日新材等企业已实现批量供货。

KrF 光刻胶：国产化率在 1%-2% 至 35% 之间波动。部分报告预测 2025 年达 35%，但实际量产规模仍较低，恒坤新材、彤程新材等企业在 12 英寸产线实现小批量供应。

ArF 光刻胶：国产化率不足 1% 至 20%。南大光电、鼎龙股份等企业的浸没式 ArF 胶通过中芯国际、长江存储验证并实现少量销售，预计 2025 年自给率突破 20%。

EUV 光刻胶：国产化率近乎为零，清华大学碲基光刻胶在实验室取得突破（16 纳米线宽），但尚未产业化。

2. PCB 光刻胶

全球市场占比：中国占全球 PCB 光刻胶市场的 94%，本土企业市占率达 63%，容大感光、广信材料等在湿膜、阻焊油墨领域实现自主供应。

高端领域：干膜光刻胶国产化率约 40%，IC 载板用阻焊干膜仍由日本太阳油墨垄断。

3. 显示面板光刻胶

触控屏光刻胶：国产化率 30%-40%，欣奕华、北旭电子（彤程新材子公司）、久日新材等企业进入京东方、TCL 华星供应链。

彩色 / 黑色光刻胶：国产化率仅 6.36% 和 13.08%，高端产品依赖进口，但彤程新材、飞凯材料、久日新材等在 OLED 领域取得突破。

三、技术壁垒与供应链挑战

核心原材料依赖进口：光刻胶树脂、光敏剂等关键材料国产化率不足 10%，ArF 级树脂几乎全部依赖日本 JSR、信越化学。

客户验证周期长：半导体光刻胶需通过 2-5 年的晶圆厂验证（如 5000 片晶圆测试），南大光电 ArF 胶从研发到量产耗时超 8 年。

设备配套不足：涂布显影设备长期被东京电子垄断，沈阳芯源微电子国产设备市占率提升至 25%，但高端型号仍需进口。

四、光敏剂突破

光敏剂的核心原料焦性没食子酸（用于合成重氮萘醌类光敏剂 PAC）全球无法人工合成，长期依赖进口。

久日新材通过控股子公司张家界久瑞生物，掌控了全球最大的五倍子产区资源（五倍子是焦性没食子酸的唯一天然来源），实现从原料提取到光敏剂合成的全链条自主化。

久日开发重氮萘醌类光敏剂（DNQ-PAC）连续化生产工艺，通过优化反应条件和纯化技术，使产品纯度提升至 99.9% 以上，杂质含量低于 10ppm，性能对标日本信越化学同类产品。专利技术CN114292175B通过精准控制结晶温度和晶种添加，生产出块状、高硬度光敏剂晶体，粒度分布集中（10-30 目占比超 80%），显著提高光刻胶涂布均匀性和稳定性。光敏剂产品已通过中芯国际、长鑫存储、华星光电等头部企业测试，其中 i - 线光刻胶用 PAC 产品性能指标与日本 JSR 相当，2024 年起稳定供货。在显示面板领域，光敏剂配套的 TFT 正性光刻胶国内市场占有率达 27.1%，成为京东方、TCL 华星的核心供应商。