随想218 LowDK电子布的国产化替代（2）
接上一篇。
LowDK电子布的生产工艺是一个高技术壁垒的“系统工程”，核心在于配方、拉丝、织造、表面处理四个环节的精密控制。
原料与配方。与普通电子布不同，LowDK电子布需要在基础玻璃配方（如无碱E玻璃）中，通过引入特定氧化物（如硼、氟的化合物）来替代部分高极性成分，从本质上降低玻璃的介电常数（Dk）和损耗因子（Df）。
纤维化（拉丝）。将符合配方的原料在1500℃以上的高温池窑中熔融，通过铂铑合金漏板，以精密控制的技术拉制成直径仅3.5至9微米的超细玻璃纤维单丝。拉丝过程中温度、张力、冷却速度的稳定性直接决定纤维的强度和性能均匀性。
织造。将数百根甚至上千根单丝集束成“原纱”，再经过整经、穿综等工序，在专用织机上织造成布。这个过程类似于纺织，但精度要求极高。为了获得更薄、更均匀的布面，往往需要使用更细的纱线。织布机基本来自丰田，所以也有炒因为织布机短缺而涨价的。
后处理。织造后的胚布必须经过化学处理和高温热清洗，以去除纺织过程中沾染的油脂、浆料等有机物。此过程能确保电子布在与树脂复合时具有良好的浸润性和结合力，同时进一步提升其电气性能和稳定性。
在对信号传输速度、完整性和能效的极致追求下，电子布的发展差不多历经了三代，分别是——
第一代传统电子布 / E玻纤布，采用常规的无碱E玻璃配方，其介电常数较高，主要提供机械支撑和绝缘功能。它是过去几十年绝大多数消费电子产品PCB的基础材料，技术完全普及，价格也最低。
第二代是低介电（LowDK/LowDF）电子布，为了应对5G通信、高速服务器等场景，厂商通过调整玻璃配方（例如引入特定氧化物，降低极性成分），开发出介电常数和损耗都显著降低的电子布。它解决了高速信号传输中的延迟和损耗两大核心瓶颈，是目前产业链技术竞赛和产能扩张的重点。
第三代是超低介电电子布，通常被称为石英布或Q布，它采用纯度极高的石英纤维作为核心材料。由于石英本身的介电性能极优，石英布能实现目前玻璃纤维体系无法达到的、接近理论极限的超低介电常数和损耗。它专为最苛刻的应用而准备，例如下一代AI服务器、顶级光模块、高端芯片封装基板等，技术壁垒和产品价值都最高。
总的来说，电子布正从基础绝缘材料，演变为决定高端电子设备性能的关键介质。其发展路线也愈发清晰，性能越来越高，应用越来越尖端，国产替代空间也越来越大。
目前，第二代电子布，也即LowDK电子布，仍是厂商们布局的重点，目前全球供应商包括日东纺、台玻、富乔、泰山玻纤（中材科技）、国际复材、宏和科技等，$中国巨石(SH600176)$ 此前说的研发方向也是这个方向；Q布目前公开的信息有，菲利华在互动易平台上表示其超薄石英电子布产品正处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段，其他二代布厂商也曾表示过要积极布局。
经过昨天的上涨，今天再看这两篇文章可能会更有感触。我们无法预测个股单日的走势，但是可以从行业的趋势和公司的基本面出发，做合理的推测。
流水不争先，争的是滔滔不绝。
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