随想239 Rubin平台中的三项关键硬件变革
三石而立orz
· 广东
昨晚油价回落，美股高开平走收红。
凌晨的gtc上，黄仁勋讲了这么几件事：Vera Rubin平台，LPU机架、Space-1太空芯片及DLSS 5，讲到2027年英伟达营收要到1万亿美元，全场沸腾，股价一度上涨4%。
一直在推介的Rubin平台，代表了英伟达从“单芯片优化”向“数据中心级架构协同”的全面演进，个人感兴趣的有这么几个点：
配套52 层超高层 PCB，芯片之间（如 GPU 与 Vera CPU）的互连极其密集，52 层设计是为了在极小空间内实现海量信号线的排布，并降低阻抗、减少损耗。这对 CCL（覆铜板） 的介电常数（Dk）和介电损耗（Df）要求极高，之前 Blackwell 使用的是 M8 级别的CCL，而 Rubin 明确引入了 M10 级别材料。
玻璃基板取代传统的有机封装基板（ABF），玻璃具有极佳的平整度、低热膨胀系数（CTE）和更高的布线密度，能够支持更复杂的 Chiplet 封装。
52 层 PCB 意味着极高的信号损耗，必须配套使用Q-Glass（低热膨胀电子玻璃），这是一种高纯度、极低热膨胀的石英/玻璃纤维布材料。它既可以作为玻璃基板的原材料，也可以作为高端 PCB 中的增强材料。
AI是时代的主线，它的大规模投入，直接推动了材料学的迅猛进步：PCB从M8到M9M10，封装基板从有机材料到玻璃基板，互联从铜到CPO，个人会继续关注算力产业链中提供底层材料、付出巨大研发投入的供应商，希望今天国产光、CCL、电子布能有更好的发挥。
对了还有一点，Rubin 支持无需冷水机组的温水冷却，现在推行的主流是冷板式液冷，但为了追求极致的 PUE（能源效率），浸没式液冷（将整机泡在氟化液里）有望成为超大规模数据中心的终极方案。
流水不争，交给时间。
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