FOPLP扇出型先进封装登上舞台 深度挖掘国内企业#莱宝高科#华天科技

AI算力需求的爆发式增长，正成为驱动先进封装产能扩张与技术迭代的关键动力。据台湾工商时报报道，受人工智能及高效能计算芯片需求持续攀升影响，台积电CoWoS先进封装产能今年仍面临紧缺。为应对市场需求，力成、日月光、矽品等封测厂商已加速布局扇出型先进封装产能。

扇出型封装凭借其成本优势与大尺寸处理能力，正成为行业重要发展方向。其中，FOPLP（扇出型面板级封装）技术突破传统圆形晶圆的限制，转向采用方形玻璃基板，单次处理面积提升超过7倍，基板利用率可达95%。该技术通过缩短电路路径，较CoWoS可降低30%以上成本，有望于2027年初进入量产阶段，为高算力芯片封装提供更具性价比的解决方案。

挖掘2025年半年报，涉及FOPLP（扇出型面板级封装）技术的企业有$华天科技(SZ002185)$ 、$莱宝高科(SZ002106)$

从市值与市场预期的角度看，莱宝高科（约82.4亿市值）与华天科技（约440.2亿市值）存在显著差距。这一差距本身可能构成短期关注点：莱宝高科的市值相对较小，其布局的FOPLP、玻璃基板等前沿技术取得实质性进展，股价对边际变化可能更为敏感，也更容易在主题性行情中吸引资金关注，具备较高的估值弹性。

相比之下，华天科技作为已实现规模化量产的封测企业，其市值反映了现有的产业地位与业绩。莱宝高科的估值则更多依赖于其技术从“样品”走向“量产”的兑现能力，这一过程若顺利推进，可能成为驱动市值变化的关键变量。 因此，从短期交易逻辑看，莱宝高科因其小市值、高弹性、强主题属性，在资金博弈层面可能更易受到关注；而中长期则紧密跟踪其技术产业化进程与客户验证进展。

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