总投资30亿元，12英寸硅基晶圆衬底项目正式签约

近日，总投资30亿元的集成电路级12英寸硅基晶圆衬底材料研发中心及产业化项目投资签约活动举行，该项目正式落地麒麟科创园，将为区域半导体产业发展提供支撑，助力提升我国关键半导体材料国产化水平。

据悉，此次落地项目由江苏卓航致远科技有限公司主导建设，该公司由江苏卓远半导体有限公司全资子公司上海卓远方德半导体有限公司与江苏航投未来科技产业有限公司股权合作组建。核心股东江苏卓远半导体有限公司为国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，在半导体材料及设备领域拥有技术积淀，布局覆盖产业链多个环节。

江苏卓远半导体有限公司长期布局第三代半导体领域，形成了从单晶制造装备到晶圆片的产业链布局，重点开展碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等第三代半导体材料的应用研发与产业化工作。公司组建有AI人工智能、无机非金属材料、微电子学等多学科研发团队，自主研发的12英寸电子级单晶硅生长设备实现国产替代，市场占有率