苏州第三代半导体厂商完成新一轮融资

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集邦化合物半导体
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近期,苏州中瑞宏芯半导体有限公司(下文简称:中瑞宏芯)完成新一轮融资,由两家上市公司联合投资,分别为纳芯微优优绿能

中瑞宏芯成立于2021年6月,主要研发和生产功率芯片和模块,深耕第三代半导体SiC领域,主要产品包括SiC二极管、SiC MOSFET、SiC功率模块、SiC外延片等。

资料显示,中瑞宏芯主要技术覆盖了3D结构SiC器件技术、高压SiC MOSFET设计、厚外延/3D外延10kV级高压二极管技术、车规级可靠性设计、SiC模块封装与集成工艺等。

其中,中瑞宏芯的3D结构SiC器件技术具有提升电流密度、耐压、雪崩能力,常温/200℃高温反向漏电流低于国际同类1-2个数量级。公司的高压SiC MOSFET设计具有低导通电阻、高抗干扰、低开关损耗、易驱动等特点,充电桩模块效率>97%。

(文/集邦化合物半导体整理)

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