MLCP（微通道液冷板）昨天晚上大催化！

再CALL一遍！

9月23日，微软宣布成功研发芯片内置微流控冷却系统，该技术通过在AI和服务器芯片内部构建液体通道实现高效散热，实验室测试显示散热效率比传统冷板技术高出两倍至三倍，旨在解决AI芯片高功耗带来的散热挑战。

作为应对AI芯片超高功耗（2000W+）的革命性散热技术，通过微米级流道设计实现高效热交换，其单价为传统方案的3-5倍，驱动产业链价值重构

MLCP的核心竞争力在于精密制造工艺与系统集成能力，掌握这些能力的企业能获得显著溢价：

标的：江顺科技 、南风股份、$飞荣达(SZ300602)$ 、宁波精达、康盛股份

谁低买谁！