理一下MicroLED光通信的产业发酵时间线

$华灿光电(SZ300323)$ $长飞光纤(SH601869)$ $炬光科技(SH688167)$

一、为什么AI数据中心需要新方案

AI数据中心现在可是遇到了个“世纪难题”。些大型模型训练一次，耗电量惊人，相当于3000户家庭一年的用电量。而且，数据在GPU间传输的延迟，还会让训练效率大打折扣！传统铜线连接就像是拿吸管给消防车供水一样捉襟见肘。这时候，光互连技术就显得尤为重要。虽然传统激光方案能解决一些问题，但成本和麻烦程度也不小，一颗可调谐激光器的价格能顶得上半台高端电脑，还得小心翼翼地控制温度。
而MicroLED光通信方案简直就像开了挂一样，没用激光器，而是用几百颗MicroLED当“快递员”，通过多芯成像光纤把数据“照”到对面的光电探测器上。打个比方，传统的激光方案就像是让货车走盘山公路送货，而Avicena直接给数据修了条“空中高速公路”。每个MicroLED像素就像一辆小货车，一次能拉10Gb/s的数据，几百辆车同时跑，10米内就能跑出3Tb/s的超快成绩！而且这方案能耗也比较低，整体来看是高效又节能。

二、MicroLED光通信方案什么来头

MicroLED光通信方案也不是突然产生的，美国创业企业Avicena在这里已经投入了几年了。它是一家位于加利福尼亚州山景城的创业公司，三星已经投资了。Avicena早先从量子点微显示技术公司Nanosys处收购用于光学芯片的Micro LED 晶圆厂，收购后，增强了它在高速 GaN Micro LED方面的能力，同时进一步推进外延，设备处理和传输技术。

在2025年3月份，Avicena先和欧司朗达成合作，由后者为其LightBundle通信架构开发GaN microLED阵列的生产，但突然到2025年5月份，台积电突然插手，开始为其代加工MicroLED光通信产品，台积电的快速出手，估计和台积电碰到本文开头所提的问题有关。

Avicena：基于GaN MicroLED阵列的芯片间短距光互连

2025年4月，在2025年的IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，Avicena Tech的Ehsan Afshari及其团队再次安利了基于MicroLED光学收发器在芯片到芯片（Die-to-Die，D2D）通信中的创新研究成果。

三、其他MicroLED厂商在该领域的进展

（一）台湾MicroLED芯片大厂-富采

在富采的官网上，其3月份明确了将进入到MicroLED在AI光通信领域的应用。“AI服务器对高速光模块的需求预计将于2028年突破240亿美元。富采凭借在III-V族半导体材料领域的深厚积累，开发三类适配不同场景的AI光通信光源。Micro LED凭借微米级光源尺寸、可矩阵排列实现多通道高速传输，以及耐高温、低功耗等特性，成为10米距离内性价比最优的下一代AI高速光通信传输方案。”

（二）台湾代工大厂-富士康即鸿海

富士康应该也在试生产中了。

（3）国内MicroLED创业企业-思坦科技

国内MicroLED创业企业思坦科技，在其官网上也展示了MicroLED光通讯芯片，并且可定制。根据行业内的信息，思坦科技的MicroLED芯片，一般是和华灿光电合作由后者提供的。

（4）国际AI大厂-微软

2025年8月，微软发布最新研究结果，其主导的MicroLED方案MOSAIC 设计借鉴了内存和芯片总线的并行低速思路，具备低功耗、高可靠、设计简单的天然优势：传输距离达50米（为铜缆的【10倍】以上），功耗大幅降低【7成】，可靠性是现有光学链路的100倍！且可通过增加通道数量或提升单通道速度（至4-8Gbps）扩展至3.2Tbps！该技术通过架构重构和组件创新，有望打破数据中心网络中铜缆与光学链路的固有权衡，为下一代高带宽、低功耗、高可靠的网络连接提供了可行方案

在查相关资料的时候，发现了一个大牛，复旦大学的田朋飞教授，他已经关注到这个领域了，做了不少研究成果，并且早在2023年就在北大开过一次该课题的讲座。国内相关企业，可以把田教授的成果做一些应用，避免踩到已有的专利。

田朋飞，复旦大学副教授、博士生导师。华中科技大学学士、北京大学硕士、英国思克莱德大学博士。自2007年至今从事micro-LED显示、光通信等研究。主持国家重点研发计划国际合作项目、国家自然科学基金面上项目等。

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天风电子关于Micro LED光模块传输方案的行研报告网页链接