$安利股份(SZ300218)$ 安利股份在半导体领域的产品，极有可能是用于半导体制造和封装过程中的辅助性、功能性的高分子复合材料。例如：
· 封装托盘 (IC Tray)：用于在运输和测试过程中承载和保护精密的芯片。需要具有防静电、高强度、耐磨损、尺寸稳定等特性。
· 晶圆载具 (Wafer Cassette)：在制造过程中，用于存放和运输硅晶圆的盒子。
· 洁净室耗材：半导体工厂对洁净度要求极高，可能需要一些特殊的防静电、耐化学腐蚀的复合材料。
环氧模塑料（EMC）是半导体封装的关键材料，约90%的集成电路都采用它进行包封保护。2025年预测规模143.6亿元。2025年预测需求量至少20万吨，保持稳定增长态势。
先进封装技术的快速发展（如SiP、FOWLP等）对EMC材料提出了更高要求。本土企业技在在国内市场中占比份额仅30%，在传统封装领域市场份额较高，但在QFN、BGA、SiP、FOWLP等先进封装领域，外资厂商仍处于垄断地位。
安利股份在聚氨酯复合材料领域有30余年经验，具备高强度研发投入和生态环保（水性、无溶剂）技术开发能力，并在多个领域实现了进口替代。并已通过苹果、谷歌、耐克等顶级客户的严格供应链审核，这证明了其技术、质量和体系能力，有助于其半导体新产品的市场导入。