日本市占率高的关键材料及国内替代公司

1. 硅片（Wafer）

· 日本地位： 信越化学（Shin-Etsu） 和 胜高（SUMCO） 两家合计占据全球半导体硅片市场约 50-60% 的份额，在用于逻辑和存储芯片的大尺寸（300mm/12英寸）硅片市场优势更为明显。

· 国内替代希望公司：

· 沪硅产业： 国产龙头，通过子公司上海新昇实现了300mm大硅片的量产和客户认证，已进入中芯国际、华虹等主要产线，是国内技术最领先、规模最大的企业。

· 立昂微： 拥有从硅单晶拉制到外延生长的完整产业链，在重掺硅片、肖特基功率芯片用硅片领域有优势，也在推进12英寸硅片项目。

· 中环股份（TCL中环）： 全球光伏硅片龙头，在半导体区熔硅片（用于高压器件）上实力突出，也在扩展集成电路用直拉硅片产能。

· 有研半导体： 国内历史最悠久的半导体硅材料企业之一，技术积累深厚。

2. 光刻胶（Photoresist）

· 日本地位： 绝对垄断。东京应化（TOK）、JSR、信越化学、富士胶片（Fujifilm） 四家占据全球 70%以上 的市场。在最高端的 EUV光刻胶 和 ArF浸没式光刻胶 领域，日本几乎是唯一来源，市占率超过 90%。

· 国内替代希望公司：

· 彤程新材： 通过收购北京科华微电子，成为国内光刻胶的领军者。北京科华是唯一被SEMI列入全球光刻胶八强的中国公司，在KrF光刻胶上已实现大批量供应，ArF干/浸没式光刻胶 已通过部分客户认证并取得订单。

· 南大光电： 国家“02专项”重点支持企业，其自主研发的 ArF光刻胶 已通过存储芯片制造企业的验证，是高端光刻胶国产化的主要希望之一。

· 上海新阳： 在 KrF、厚膜光刻胶 等领域有布局，并与多家客户进行认证。

· 晶瑞电材/华懋科技： 在 g/i线（较低端）光刻胶市场占有较高份额，并积极向KrF等高端领域拓展。

3. 电子特气（Electronic Special Gases）

· 日本地位： 在多种高纯电子特气市场占据主导。例如，三菱化学 在 C4F6、C5F8 等蚀刻/清洗气体上优势明显；关东电化（Kanto Denka）、住友精化 等也是重要供应商。日本企业在气体纯化、混配、检测及安全供应（盛装）方面技术全面。

· 国内替代希望公司：

· 华特气体： 国产电子特气龙头，实现了对国内8英寸以上集成电路制造厂商超过80%的客户覆盖率，部分产品（如光刻用的氪氖混合气）已进入台积电、英特尔等全球供应链。

· 金宏气体： 产品线广泛，在超纯氨、高纯笑气等产品上国内领先，并大力推进集成电路大宗气体供应项目。

· 南大光电： 除了光刻胶，其 MO源（金属有机化合物，用于MOCVD外延生长）和高纯磷烷、砷烷等特气也是核心产品。

· 雅克科技： 通过收购成都科美特和韩国UP Chemical，进入前驱体材料（用于薄膜沉积）和含氟特气领域。

4. 湿电子化学品（Wet Chemicals）

· 日本地位： 在超高纯度的 硫酸、氢氟酸、过氧化氢（双氧水）、氨水 等关键湿化学品领域，关东化学（Kanto Chemical）、三菱化学、住友化学（Stella Chemifa） 等日企是全球主要供应商，尤其在最高等级（G5级）产品上领先。

· 国内替代希望公司：

· 江化微： 国内湿电子化学品产品线最全、配套能力最强的企业之一，覆盖超高纯试剂、蚀刻液、剥离液等，已进入中芯国际、华润微等供应链。

· 晶瑞电材： 其超纯双氧水、超纯氨水等产品已达到G5等级，并已实现向头部芯片厂的规模化供应。

· 上海新阳： 在芯片铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液等领域具有核心技术，部分产品已成为主流芯片厂的第一供应商。

· 格林达： 专业从事显影液（TMAH）的生产，是该细分领域的国内龙头。

5. CMP抛光材料（CMP Slurry & Pad）

· 日本地位： 富士胶片（Fujifilm） 和 日立化成（现为昭和电工旗下） 是全球CMP抛光液的主要玩家。在抛光垫方面，美国陶氏（Dow）是龙头，但 旭化成（Asahi Kasei） 等日企也占有一席之地。

· 国内替代希望公司：

· 安集科技： 国产CMP抛光液绝对龙头，在铜/阻挡层抛光液领域已实现国产替代，市占率领先，并成功进入钨、硅、氧化物等新品类，客户涵盖中芯国际、长江存储等。

· 鼎龙股份： 国产CMP抛光垫的核心突破者，其产品在长江存储、中芯国际等主流晶圆厂获得认证并上量，打破了陶氏的垄断，同时也在布局抛光液、清洗液等。

6. 靶材（Sputtering Target）

· 日本地位： 在超高纯金属靶材（如铜、钛、铝、钴、钽等）领域，日矿金属（JX Nippon Mining & Metals）、东曹（Tosoh）、住友化学 等是主要供应商，尤其在先进制程用高纯钴靶、钌靶等高端产品上领先。

· 国内替代希望公司：

· 江丰电子： 国内半导体用超高纯金属靶材的领军企业，产品已进入台积电、中芯国际、格罗方德等全球供应链，在铝、钛、钽、铜、钴等靶材上均有布局。

· 有研新材： 旗下有研亿金是国内重要的高端金属靶材供应商，尤其在铜及其合金靶材方面技术领先。

· 阿石创、隆华科技： 在面板用靶材领域有优势，并向半导体靶材领域延伸。

7. 封装材料

· 日本地位： 在封装基板（ABF基板）、封装树脂（塑封料EMC）、引线框架、键合丝等材料上优势明显。例如，味之素（Ajinomoto） 垄断了 ABF增层膜材料（用于CPU/GPU高端封装）；住友电木（Sumitomo Bakelite）、信越化学 是顶级塑封料供应商。

· 国内替代希望公司：

· 上海新阳： 在晶圆级封装用电镀液、锡球等材料上有布局。

· 德邦科技： 在高端电子封装材料（如芯片级导热界面材料、底部填充胶等）上有核心技术。

· 华海诚科、飞凯材料： 在环氧塑封料（EMC）领域进行国产化替代。

· 兴森科技、深南电路： 在封装基板（尤其是BT基板）领域是国内龙头，正在积极攻关ABF基板技术（难度极大）。$华海诚科(SH688535)$ $南大光电(SZ300346)$ $两年翻倍(ZH3454254)$