非金属材料分为无机非金属材料和有机高分子材料,这篇文章重点分析无机非金属材料,其可分为四大类:
陶瓷材料
传统陶瓷:建筑陶瓷、日用陶瓷
先进陶瓷:结构陶瓷(氮化硅、氧化锆)、功能陶瓷(压电陶瓷、微波介质陶瓷)
玻璃材料
平板玻璃:浮法玻璃、超白玻璃
特种玻璃:电子玻璃(盖板玻璃、显示基板)、光伏玻璃(压延玻璃、TCO玻璃)
水泥及耐火材料
特种水泥:油井水泥、硫铝酸盐水泥
耐火材料:镁碳砖、刚玉砖
碳及石墨材料
特种石墨:等静压石墨、高纯石墨
碳纤维:PAN基碳纤维、沥青基碳纤维
传统材料
特点:高耐温、耐腐蚀,但低附加值、同质化严重。
问题:产能过剩、环保压力大,依赖基建和房地产周期。
新型材料
特点:高研发投入、技术壁垒高,应用于半导体、新能源(如光伏玻璃、锂电池材料)、航空航天等。
趋势:绿色化(如节能玻璃)、智能化(如智能陶瓷)、高性能化(如高导热材料)。
1、先进陶瓷
行业特点
技术壁垒:粉体制备(纯度>99.9%)、烧结工艺(热等静压)
应用场景:半导体设备(占成本25%)、军工(导弹天线罩)
竞争格局
全球:日本京瓷、德国CeramTec、美国CoorsTek垄断高端市场
国内:珂玛科技(半导体设备陶瓷)、国瓷材料(MLCC介质粉龙头)、三环集团(光纤插芯市占70%)
发展前景
2025年半导体陶瓷部件市场规模达180亿元(CAGR 25%)
重点突破方向:大尺寸氮化铝基板(替代美国Rogers)
2. 石英材料
行业特点
资源壁垒:高纯石英砂矿全球仅美国、挪威、中国少数企业可控。
光伏主导:石英坩埚占光伏硅片成本5%,需求随N型硅片升级增长。
竞争格局
全球寡头:美国矽比科(市占率90%)、石英股份(国内龙头)。
发展前景:光伏高景气+半导体设备需求(2025年市场规模150亿元,CAGR 20%)。
3、特种玻璃
行业特点:
高透光率/强度(如超薄电子玻璃、光伏玻璃)
设备投资大(窑炉单线投资5亿+)
竞争格局:
电子玻璃:旭硝子(日本)、彩虹股份(国产G8.5代突破)
发展前景:
钙钛矿电池推动TCO玻璃需求
UTG(超薄柔性玻璃)折叠屏手机渗透
4. 石墨材料
行业特点
工艺分化:等静压石墨(光伏热场)技术门槛高于普通石墨。
成本敏感:原材料针状焦价格波动大(占成本60%)。
竞争格局
高端市场:德国西格里、日本东洋碳素主导。
发展前景:光伏热场需求稳健,半导体石墨件(如碳化硅外延托盘)是新增量。
5、耐火材料
行业特点
强周期性:需求与钢铁、水泥行业景气度挂钩。
环保约束:高温工业减排政策推动高性能耐火材料升级。
竞争格局
分散市场:北京利尔(钢铁耐火材料龙头)、瑞泰科技(水泥窑用耐火材料)、鲁阳节能(陶瓷纤维龙头)。
发展前景:绿色耐火材料(如无铬砖)替代传统产品(CAGR 8%)。
高景气赛道:优先布局半导体材料(珂玛科技)、石英(菲利华)、碳纤维(中复神鹰)。
周期复苏机会:关注石墨(东方碳素)、耐火材料(北京利尔)的底部反转。
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