【非金属材料】之三—无机非金属材料：先进陶瓷竞争格局与国产替代机遇
陶瓷行业简介
陶瓷是以天然或合成无机非金属化合物为原料，经高温烧结而成的材料，按用途可分为：
传统陶瓷（日用、建筑陶瓷）
代表产品：瓷砖、卫浴、餐具
特点：规模化生产，附加值低
先进陶瓷（结构/功能陶瓷）
结构陶瓷：氮化硅轴承、机械部件、氧化锆牙科材料
功能陶瓷：MLCC介质、压电陶瓷
特点：技术要求极高（粉体纯度需99.99%+）；认证周期长，2-5年（车规/军工更久）；市场增速15-25%（国产替代驱动）
本文重点分析先进陶瓷：
一、先进陶瓷概览
结构陶瓷：高硬度、耐高温、耐腐蚀，应用于航空航天、半导体设备（如陶瓷轴承、静电卡盘）。
功能陶瓷：占比超70%，以电子陶瓷（MLCC、基板）为主，需求受5G、新能源汽车驱动。
上游材料：陶瓷粉体依赖进口（日美主导），有色金属（如氧化铝、氮化铝）国产化率低。
下游应用：覆盖电子信息（40%）、新能源（20%）、医疗（15%）等，需求多元化。
技术壁垒：
高纯度原料制备、精密烧结工艺、客户认证周期长（半导体设备认证需2-3年）。
高端领域（如半导体陶瓷零部件）技术被日美垄断，国产化率不足30%。
二、竞争格局
1. 电子陶瓷
行业特点： 高容值MLCC介电层厚度≤1μm，5G基站滤波器工作频率覆盖3.5GHz
竞争格局： 全球：村田（市占率31%）、三星电机（19%）； 国内：三环集团（MLCC）、国瓷材料（介质粉体）
技术趋势： 超薄多层化（MLCC层数突破1000层），低温共烧（LTCC）技术介电损耗<0.
2. 结构陶瓷
行业特点： 航空发动机涡轮叶片耐温≥1500℃ ，半导体设备用陶瓷硬度≥9Mohs
竞争格局： 国际：CoorsTek（美国）、京瓷（日本）
技术突破： 碳化硅陶瓷热导率≥200W/(m·K) ，3D打印复杂结构件（GE已量产燃油喷嘴）
总结
先进陶瓷行业处于国产替代与技术升级的关键期，聚焦高壁垒、高增长赛道（半导体、新能源），优选具备技术突破与客户资源的龙头企业，规避低端同质化竞争，个人关注：
半导体设备陶瓷：国产化率不足30%，政策驱动替代加速。
中瓷电子：半导体设备陶瓷国内独家供应商，配套北方华创、中微公司等；
珂玛科技：半导体设备陶瓷头部供应商，通过中微公司认证，国产替代从1%→10%潜力大。
高端粉体：国瓷材料，MLCC粉体进口替代空间大。
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