可剥铜，除了三井金属，就是方邦，现在是0到1阶段，明后面进入1到100.市场规模50亿。
方邦股份，希望明年你是最靓的仔。
财联社12月12日电，方邦股份在互动平台表示，公司带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板和类载板的制备。公司可剥铜产品在与客户长期应用沟通中持续提升质量和良率，目前已逐步突破“从0到1”的最艰难阶段，预计在1–2年内订单有望加快放量。在AI技术快速发展、CoWoP先进封装路线、800G/1.6T光模块采用SLP类载板等趋势下，可剥铜需求有望实现较快增长。$方邦股份(SH688020)$ $西测测试(SZ301306)$