只缘身在最高层：鸿日达新业务助力长期成长，半导体光通信打开想象空间

说在前面：传统连接器主业是基础，半导体散热片与光通信业务（FAU自动化插纤）才是打开天花板的关注点。$鸿日达(SZ301285)$ #站上3900，登高#

1.业务基本面：短期承压不改长期趋势

传统业务方面，公司与多家国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系，形成了显著的客户优势。从财务数据来看，公司2025年上半年实现营业总收入4.38亿元，同比增长12.41%，连续两年保持增长。然而，受原材料价格上涨和研发投入增加的影响，公司短期盈利能力受到压制，2025年上半年归母净利润为-714.17万元。这种“增收不增利”的状况主要源于公司对新业务的大力投入。2024年，公司基于传统连接器和精密机构件的业务体系，不断开发新技术和新产品，如3D打印、半导体芯片封装层级的散热材料等，这些投入虽然短期内影响了利润表现。

2.自动化设备：自研FA制造设备提升竞争力

2025年6月，鸿日达公告变更经营范围，增加了光缆制造与销售、光纤制造与销售、光通信设备制造与销售、及光电子器件制造与销售等业务，正式进军光通信领域。自研FAU自动化插纤设备显著提升了产品的生产效率和良率。尽管光通信相关产品目前尚在推广阶段，随着5G建设和数据中心需求的持续增长，光通信市场前景广阔，公司有望在未来分享这一市场红利。

3.半导体散热片：国产替代的先行者，个人期待25华为海思全连接大会前后有所表现

在半导体散热片领域，半导体封装级金属散热片贴附在芯片上侧，通过导热胶连接裸晶，是芯片散热的主要依托，对控制半导体器件温度、确保其正常工作范围内运行至关重要。随着人工智能、智能驾驶、高端存储芯片等产业的快速发展，芯片制程微缩至3nm，3D堆叠封装等先进封装模式不断渗透，芯片发热量持续升高，散热需求升级的趋势非常明确。目前，全球范围内半导体金属散热片的供给基本由美系、日系和台系厂商垄断。在中美贸易摩擦的背景下，半导体金属散热片的本土替代成为产业持续健康发展的必然选择。

4.股价表现：反映短期承压与长期期待

从2024年9月至今的股价表现来看，鸿日达的股价经历了不同程度的波动。股价的波动反映了市场对公司短期业绩承压的担忧，但也体现了投资者对公司未来发展的期待。根据技术分析，该股近期有吸筹现象，但吸筹力度不强。前十大流动股整体看着表现稳定。

5.未来展望：新业务放量助推长期成长

展望未来，公司发展前景值得期待。公司未来的成长动力主要来自三个方面：

①传统连接器业务的稳步增长，特别是汽车连接器产品的突破性进展；

②半导体散热片业务的快速放量，随着产能建设和客户拓展的推进，该业务有望成为公司重要的增长点；

③新兴业务如3D打印和光通信设备的贡献，这些业务虽然目前尚未产生实质性收入，但长期发展空间巨大。

期待迎来新一轮成长周期。