只缘身在最高层：鸿日达新业务助力长期成长，半导体光通信打开想象空间

说在前面：传统连接器主业是基础，半导体散热片与光通信业务（FAU自动化插纤）才是打开天花板的关注点。$鸿日达(SZ301285)$ #站上3900，登高#

1.业务基本面：短期承压不改长期趋势

传统业务方面，公司与多家国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系，形成了显著的客户优势。从财务数据来看，公司2025年上半年实现营业总收入4.38亿元，同比增长12.41%，连续两年保持增长。然而，受原材料价格上涨和研发投入增加的影响，公司短期盈利能力受到压制，2025年上半年归母净利润为-714.17万元。这种“增收不增利”的状况主要源于公司对新业务的大力投入。2024年，公司基于传统连接器和精密机构件的业务体系，不断开发新技术和新产品，如3D打印、半导体芯片封装层级的散热材料等，这些投入虽然短期内影响了利润表现。

2.自动化设备：自研FA制造设备提升竞争力

2025年6月，鸿日达公告变更经营范围，增加了