士兰明镓 6 吋 SiC 功率器件芯片生产线处于生产爬坡期,由于前期产出 相对较少,生产成本中分摊的固定资产折旧金额较高,且前期采购的原材料主材 成本较高,而 SiC 芯片市场价格下降幅度较大,导致 SiC 功率器件芯片生产线经 营性亏损较大。
但是,2025 年下半年,士兰明镓 SiC 功率器件芯 片生产线产出已经逐步增加,预计 2026 年将实现满产。
公司子公司士兰集成 5、6 吋芯片生产线、子公司士兰集 昕 8 吋芯片生产线、重要参股企业士兰集科 12 吋芯片生产线均实现满负荷生产。
一切都会好起来的。
研发费用、财务成本、设备折旧是士兰微利润低的原因,这些都会过去的。