$深南电路(SZ002916)$ $沪电股份(SZ002463)$ $鹏鼎控股(SZ002938)$
【长江电子】#CoWoP技术就是PCB板块的“CPO”
#PCB新技术方案消息繁杂、当前哪个方向确定性强？
随着Rubin机柜临近出货及Rubin Ultra机柜方案逐步明确，与之配套的PCB新技术方案频出，市场信息繁杂。目前，Rubin Ultra柜内连接方案在正交背板和铜缆技术路径之间的选择尚未有定论。市场热点短期内也投向CPO技术中。在多种PCB新技术方案的筛选梳理中，我们看到，#CoWoP技术方案落地确定性极强、进度愈发明朗。
#CoWoP技术：加速推进、提价显著
CoWoP技术主要是将芯片通过硅中介层直接键合至PCB上，实现“PCB载板化”，减少信号中转损耗、提升散热效率、省去ABF载板降低成本并解决载板产能紧缺问题。当前CoWoP正处于加速推进状态，#预计27年底能从实验室阶段步入小批量阶段、28年开始逐步大批量。从价值量变化幅度来看，CoWoP技术所用的SLP产品，消费电子所用的4-6层SLP为4万元/平米，1.6T光模块所用的14-16层SLP为15万元/平米(1.6T光模块)，#CoWoP方案所用的24层以上SLP单位面积价值量有望达到40万元以上、较当前AI服务器所用的HDI和高多层的价格提升近10倍。
#CoWoP技术方向我们看好什么？
鹏鼎控股：得益于mSAP工艺多年技术积累，公司具备稳定量产高阶SLP产品的能力，当前深度参与英伟达CoWoP方案研发阶段。
深南电路：载板产能稳步释放，借助在载板领域积累的技术参与到英伟达CoWoP技术研发当中，且行业产能紧缺的背景下，深南逐步进入海外算力客户供应中。
兴森科技：深耕载板多年，载板技术能力优秀，自25年7月底起深度参与CoWoP技术研发，期待产品放量。
同步建议关注：沪电股份（新增3亿美金capex定向投入PCB载板化方向），胜宏科技（惠州四厂6层mSAP设备就绪，年产值预计15亿+），景旺电子（珠海金湾工厂配备SLP产能，良率爬坡中）
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