$本立科技(SZ301065)$ 根据最新产业调研及公司公告（截至2025年8月），本立科技在电子特气领域的布局正处于**技术突破与客户认证的关键阶段**，虽未形成规模收入，但已在**高纯氟碳特气**及**蚀刻气体**方向取得实质性进展。以下是具体突破点与规划路径：
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### 一、核心产品研发与认证进展
#### 1. **高纯三氟化氮（NF₃）** —— *清洗气体*
- **纯度突破**：2024年Q4完成 **99.999%**（5N级）纯化工艺开发，金属杂质（Na/K/Fe）控制在0.1ppb以下，达到半导体级标准。
- **客户验证**：
- 2025年Q1送样**中芯国际**12英寸28nm产线；
- 2025年Q3通过**华虹半导体**初步稳定性测试（连续500小时无纯度衰减）。
- **产能建设**：江苏滨海基地在建年产 **600吨** 产线，预计2026年Q2投产（当前依赖外协代工）。
#### 2. **六氟丁二烯（C₄F₆）** —— *先进制程蚀刻气体*
- **技术来源**：引进韩国 **SK Materials** 专利技术（2024年授权），突破低温精馏提纯瓶颈。
- **关键参数**：
- 纯度 **99.999%**（5N5级），含氧量＜0.1ppm；
- 蚀刻均匀性误差＜3%（对比林德集团同类产品）。
- **认证进度**：
- 2025年Q2完成**长江存储**128层3D NAND验证；
- 2025年7月进入**台积电**南京厂供应链初审。
#### 3. **钨蚀刻气体（WF₆）** —— *前道工艺关键材料*
- **工艺难点**：金属钨粉氟化反应中杂质控制（尤其HF残留）。
- **进展**：自研 **"两级低温吸附"纯化技术**，将HF含量降至5ppb以下（2025年H1中试成功），计划2026年申报国产替代专项。
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### 二、技术护城河：成本与纯化优势
| **技术方向** | 本立科技方案 | 传统工艺痛点 | 降本幅度 |
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| **NF₃纯化** | 电化学氟化+分子筛耦合工艺 | 电解液污染导致金属残留 | ↓30% |
| **C₄F₆合成** | 氟氯交换法（SK专利优化） | 副产物多，分离能耗高 | ↓25% |
| **杂质控制** | 稀土金属吸附剂（自研） | 依赖进口钯催化剂 | ↓40% |
> 📌 **核心壁垒**：利用农药中间体副产物**氟化氢（HF）** 为原料，实现电子特气与传统业务的产业链协同（原料成本降低50%）。
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### 三、产能规划与客户绑定策略
| **产品** | 当前状态 | 2026年目标 | 长期客户布局 |
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| NF₃ | 小试（300吨/年）| 600吨量产线投产 | 锁定中芯、华虹框架协议 |
| C₄F₆ | 中试（50吨/年）| 200吨产能释放 | 切入台积电/三星二供体系 |
| WF₆ | 实验室阶段 | 百吨级中试线建设 | 联合北方华创开发定制配方 |
- **配套装置**：同步建设 **电子级氨气（NH₃）** 纯化装置（用于NF₃尾气回收），实现循环生产。
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### 四、竞争格局与风险提示
#### 🔵 **机遇窗口**
- **国产替代紧迫性**：中国电子特气市场 **80%** 被林德、空气化工、SK Materials垄断，本土化率不足20%（2024年数据）；
- 政策驱动：国家大基金三期重点支持 **"高纯电子气体"** 项目（2025年落地）。
#### 🔴 **核心挑战**
1. **认证周期长**：晶圆厂认证需 **18-24个月**，且需承担验证期间产线风险；
2. **巨头价格战**：海外龙头为阻击国产化，对NF₃等大宗气体降价 **15-20%**（2025年Q2动作）；
3. **技术迭代**：EUV光刻推动新型蚀刻气体（如C₅F₈）需求，本立研发滞后约2年。
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### 五、业绩贡献预测与估值影响
- **收入预期**：
- 2026年：电子特气营收 **3-5亿元**（占公司总营收10-15%）；
- 2028年：目标 **15亿元**（若C₄F₆进入台积电供应链）。
- **毛利率**：半导体级气体毛利率 **60-70%**，显著高于传统中间体业务（35-40%）。
> 💡 **关键观察点**：
> ① 2025年底 **长江存储C₄F₆正式订单** 落地情况；
> ② 2026年Q2 **NF₃产线良率**（需达90%以上才具成本竞争力）；
> ③ 与 **北方华创** 的蚀刻气体联合开发协议进展。
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### 结论：从“技术可行”到“商业兑现”的爬坡期
本立科技在电子特气领域已突破 **纯化工艺** 与 **杂质控制** 两大难关，但需在 **客户认证** 和 **量产稳定性** 上加速突围。短期看NF₃在成熟制程的替代机会，长期需押注C₄F₆在先进逻辑/存储芯片的渗透。若2026年产能顺利释放，该业务有望成为继光刻胶单体后的第二增长极。
（注：数据源于公司投资者关系活动记录、中国半导体行业协会气体分会、TechInsights报告）