【zx航空航天】戈碧迦更新——玻璃材料隐形冠军，存储+半导体玻璃载板+半导体玻璃基板+电子布+商业航天五重驱动
⭕ 存储：HDMR技术路径明确，公司有望打破豪雅垄断
AI推动传统机械硬盘（HDD）向高容量密度、高可靠性发展，西部数据等大厂确定采用HDMR技术，铝制盘将切换为玻璃基板，2030年全球市场规模有望突破200亿元。该市场当前由豪雅（Hoya）垄断，戈碧迦在西部数据验证结果优异，有望打破海外垄断，打开成长天花板。
⭕ 半导体玻璃载板：国内唯一量产出货，先进封装核心材料国产替代先锋
公司是国内唯一实现半导体玻璃载板量产出货的上市公司，主打键合玻璃载板（临时支撑），用于晶圆减薄/键合，适配CoWoS、HBM等2.5D/3D先进封装环节。核心优势：攻克超薄蚀刻等核心工艺，产品抗压强度较海外竞品提升30%，洁净度与低翘曲度表现更优；成本较康宁、肖特等国际巨头低30%左右，打破其90%以上的全球市占率；已获头部封测厂与AMD认证，拿到1.25亿订单，实现批量供货，是HBM产业链关键材料国产替代核心标的。
⭕ 半导体玻璃基板：TGV技术布局前瞻，AI算力时代核心承载材料
公司布局半导体玻璃基板（永久承载），凭借与硅相近的热膨胀系数、低介电损耗、优异热稳定性与高平整度，适配后摩尔时代先进封装需求。拥有玻璃基板制作核心专利，前瞻布局TGV（玻璃通孔）技术，适配HPC、AI芯片等高端场景；与头部封测厂合作开发，切入2.5D/3D封装玻璃基板市场，预计2027年后进入收获期。全球半导体玻璃基板市场2023-2028年复合增长率高达33%，成长空间广阔。
⭕ 电子布：国内大厂Low-CTE电子布原材料独供，电子玻纤加速扩产
公司为国内头部厂商独供生产Low-CTE电子布的玻璃球，成本占比20%-30%；自建电子玻纤产线预计2027年投产。Low-k电子布适配AI服务器高频高速场景，2024年全球规模达1.47亿美元，预计2031年增至5.25亿美元，年复合增长率达20%，贡献稳定第二增长曲线。
⭕ 商业航天：抗辐照玻璃市占率30%+，SpaceX链核心供应商
UTG玻璃是太阳翼抗辐照主流方案，抗辐照玻璃原材料国内仅极少数企业可供应，公司当前市占率超30%。绑定国内头部UTG玻璃企业对接SpaceX需求，已直接与SpaceX沟通技术路径，伴随太空算力星座建设，百亿级市场空间逐步打开。
📌 核心总结
戈碧迦作为高端玻璃材料专精特新小巨人，以存储玻璃基板、半导体玻璃载板、半导体玻璃基板三大半导体核心材料为核心，叠加电子布、商业航天两大高景气赛道，形成五重成长驱动，是国内稀缺的半导体玻璃材料全布局标的。
对标全球玻璃材料龙头美国康宁（市值约7500亿元人民币），戈碧迦当前市值仅78亿元，若未来成长为“中国小康宁”，仅达到康宁市值的1/10（750亿元），便具备近10～100倍增长空间；若伴随国产替代全面深化、技术持续突破，长期成长潜力更值得期待。公司凭借技术壁垒、客户认证、成本优势，正站在AI先进封装、存储升级、商业航天的多重风口，是半导体材料国产替代的核心受益标的。