戈碧迦：
1. 公司目前应用于半导体领域的产品主要包括玻璃载板和玻璃基板。
2. 对于玻璃基板，公司已经成功开发出玻璃基板材料，并已向国内多家知名半导体厂商送样，该产品用于玻璃基板TGV封装。
3. 玻璃基板是公司在半导体应用领域的一个重点发展方向。
4. 半导体应用领域的产品是我公司重点发展的方向，对于玻璃基板等产品我司已经有了一些布局，并通过下游合作伙伴进入了一些封装测试厂商，目前主要处于产品验证阶段.
戈碧迦（920438）旗下半导体玻璃基板原片已成功进入厦门云天、安捷利美维、京东方、沃格光电四大核心企业供应链体系，在先进封装材料领域实现关键突破。
其中，安捷利美维正与华为海思深度合作，聚焦AI与云计算芯片封装的国产替代赛道。作为算力基础设施的核心基础材料，玻璃基板是先进封装的关键环节，戈碧迦的产品导入将进一步强化国内半导体供应链自主可控能力，为AI算力产业爆发提供核心材料支撑。